作成者: Kobayashi

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第109号 LPBニュース 2023年12月11日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■来年3月1日 LPBフォーラム開催！
■LPBメンバーが表彰されました！
■IEC 63055:2023 ED2 が発行されました！
■2022年度 年次レポート　公開開始しました

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■来年3月1日 LPBフォーラム開催！
　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー、
LPBフォーラム、今年度も開催いたします。現在鋭意準備中、詳細は決まり次第メルマガにて
お知らせします。
　ご予定お願いいたします。

【参考】前回のLPBフォーラムのページへ：

LPBフォーラム 2022 開催

■LPBメンバーが表彰されました！
　去る10月17日、令和５年度産業標準化事業表彰式が執り行われました。JEITAからは下記の
4名が表彰されました。
　経済産業大臣表彰 福場義憲氏、産業技術環境局長表彰 田中玄一氏、大山航氏、
国際電気標準会議（IEC）1906賞 冨島敦史氏

....　詳細は、https://jeita-sdtc.com/2023/12/awards_2023/　をご覧下さい。　

■IEC 63055:2023 ED2 が発行されました！
　IEC (国際電気標準会議) にていわゆるLPB フォーマットの最新版がIEC 63055:2023 ED2
として2023/11/10 に正式に発行されました。

IECのページへ：　
https://www.iec.ch/dyn/www/f?p=103:38:0::::FSP_ORG_ID,FSP_APEX_PAGE,FSP_PROJECT_ID:1286,23,118134

　IEEE 2401-2019 としてIEEE標準が成立した後、IEC標準とするため IEC/TC91/WG13 では
議論を進め2020年秋にはWGではIEC標準とすることを合意しました。その後、COVID-19 や
IEEE 担当者の出産での休職などによる情報連絡の行き違い、事務手続きの遅延が各所で発生
したため、IEC にて標準成立するまでに3年掛かってしまうという異常事態が発生しており
ました。とうとう各種承認処理および事務処理が完了し、晴れて IEEE 標準と IEC 標準が
揃うことになりました。
　ちなみに IEEE としては以下の通り IEC 63055:2023 ED2 として発行された旨、情報更新
されています。

.... 続きは、https://jeita-sdtc.com/2023/11/tg202311/ からご覧ください。

　なお、ご購入はこちら
IEC 63055:2023 ED2：　https://webstore.iec.ch/publication/85837
IEEE 2401-2019(IEEE/IEC 63055-2023)：　https://www.techstreet.com/ieee/standards/ieee-iec-63055-2023?gateway_code=ieee&vendor_id=11430&product_id=2575502

■2022年度 年次レポート　公開開始しました
　半導体&システム開発技術SC（SSD-SC）での承認が進み、年次レポートが公開されました。
下記のSSD-SCホームページにて閲覧可能です。
　まだ公開作業中のタスクグループもありますが、順次公開して行きます。

　https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/annual_report/2022_annual_report/

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL： http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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第108号 LPBニュース 2023年11月2日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■Hybrid Asian IBIS Summit ? Japan, 2023 申込受付中！
■JEVeC DAY 2023に出展いたします！

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■Hybrid Asian IBIS Summit ? Japan, 2023 申込受付中！
　お申込みはこちら：　https://ec.jeita.or.jp/inquiry/ibis202311.html

　JEITA ECセンター EDAモデル専門委員会は、Hybrid Asian IBIS Summit ? Japan, 2023を
開催いたします。
　パンデミックの影響による3回のバーチャルサミット、2005年のJEITA-IBIS Special meeting
を含め、19回目のAsian IBIS Summitとなります。オンラインでの参加も可能です。
　IBIS Summitの目的は、IBISモデルユーザーのアイデアや新しい手法の共有です。会場は
大手町JEITA、日本語での開催、IBIS Open Forumに直接意見を伝える良い機会でもあります。
皆様のご参加をお待ちしております。
　詳細は下記のページをご覧下さい。

【概要】
日時：　2023年11月14日(火)　9:00〜12:00予定
場所：　ハイブリット開催　(JEITA 大手町会場 ＋ Cisco WebEx Eventsのオンライン)
費用：　無料
お申し込み：　https://ec.jeita.or.jp/inquiry/ibis202311.html
詳細ページ：　https://ec.jeita.or.jp/jp/seminar/20231114_hybrid-asian-ibis-summit/

■JEVeC DAY 2023に出展いたします！
　JEITA-SSDSC活動紹介と会員募集、を目的に、JEVeC DAY 2023に出展いたします。
　LPBフォーマットの概要、活用効果、LPB相互設計により得られるものについてポスター掲示
とJEITA-SSDSC会員による展示説明をいたします。活動がさらに広がっている電子機器開発の
フロントローディング、MBD/MBSE活用、他規格との協調などについての活動状況も説明し、
JEITA-SSDSCへの新たな参加者を募ります。

【概要】
日時：　2023年11月27日(月)　技術展示12:00〜17:00（講演は10時より）
場所：　川崎市産業振興会館　https://kawasaki-sanshinkaikan.jp/access.html
費用：　無料
お申し込み：　https://www.jevec.jp/jevecday2023/2023register/
詳細ページ：　https://www.jevec.jp/jevecday2023/

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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第107号 LPBニュース 2023年10月19日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■Hybrid Asian IBIS Summit Japan, 2023 開催
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！
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■Hybrid Asian IBIS Summit Japan, 2023 開催
　JEITA ECセンター EDAモデル専門委員会は、Hybrid Asian IBIS Summit ? Japan, 2023を
開催いたします。
　パンデミックの影響による3回のバーチャルサミット、2005年のJEITA-IBIS Special meeting
を含め、19回目のAsian IBIS Summitとなり、オンラインでの参加も可能です。
　IBIS Summitの目的は、IBISモデルユーザーのアイデアや新しい手法の共有です。会場は
大手町JEITA、日本語での開催、IBIS Open Forumに直接意見を伝える良い機会でもあります。
皆様のご参加をお待ちしております。
　詳細は決まり次第お知らせいたします。

【概要】
日時 : 2023年11月14日(火)　9:00〜12:00予定
場所 : ハイブリット開催　(JEITA 大手町会場 ＋ Cisco WebEx Eventsのオンライン)
議題 : 調整中
費用 : 無料
お申し込み : 準備中
詳細ページ： https://ec.jeita.or.jp/jp/seminar/20231114_hybrid-asian-ibis-summit/

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】
　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2023」ウェビナー・シリーズを全8回にわたり開催いたします。
https://mentorg.co.jp/events/discovery_2023/
第6回 [オンデマンド・ビデオ公開予定] 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定
第7回 [オンデマンド・ビデオ公開予定]DDR4のPDNインピーダンスと解析と実測の相関性
第8回 [11/1]シミュレータはこう使う！DDRxデザインの高品質、TAT短縮を実現する
検証ソリューション
（第1回〜第5回 オンデマンド・ビデオ公開中）

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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第106号 LPBニュース 2023年9月20日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2023 資料掲載のお知らせ
　ご参加ありがとうございました。
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！
【2】「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」お申し込み受付中

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■JEITA LPBワークショップ2023 資料掲載のお知らせ
　お待たせいたしました。LPBワークショップ2023で使用した資料を公開いたしました。

　掲載場所：https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/workshop2023_documents/

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】
　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2023」ウェビナー・シリーズを全8回にわたり開催いたします。
https://mentorg.co.jp/events/discovery_2023/
第6回 [オンデマンド・ビデオ公開予定] 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定
第7回 [10/4]DDR4のPDNインピーダンスと解析と実測の相関性
第8回 [11/1]シミュレータはこう使う！DDRxデザインの高品質、TAT短縮を実現する検証
　　　　ソリューション　ーHyperLynxシリーズを活用した効率的なシミュレーション
（第1回〜第5回 オンデマンド・ビデオ公開中）

【2】【「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ】
　株式会社図研は、最新技術トレンド、それを踏まえたエンジニアリングIT環境革新への取り
組みについて、国内外のさまざまな業界のお客様や技術パートナーの講演をご紹介する図研の
プライベートイベント「Zuken Innovation World 2023」、およびオンラインイベント
「ZUKEN digital SESSIONS 2023」の開催を決定いたしました。

「Zuken Innovation World 2023」
日　時：2023年10月12日(木)〜13日(金)
会　場：横浜ベイホテル東急
参加費：無料（事前登録制：https://www.ziw.jp/）

「ZUKEN digital SESSIONS 2023」
日　時：2023年10月12日(木)〜19日(木)
会　場：オンライン（図研の会員制サイト
　　　「 ZUKEN digital（https://my.zukendigital.com/s/）」内）
参加費：無料（事前登録制：https://my.zukendigital.com/s/ziwzds2023/entry）

　なお、申込登録をするためには「ZUKEN digital」へのメンバー登録が必要となっております。
まだ会員でない方は、この機会にぜひご登録（https://my.zukendigital.com/s/member-terms）
をお願いいたします。
　最新情報は、「ZUKEN digital」で適宜お伝えしてまいりますので、ぜひご期待ください。
また、Zuken Innovation World / ZUKEN digital SESSIONS 講演アーカイブなどの各種情報は、
専用サイト ziw.jp（https://www.ziw.jp/） にて公開しています。

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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第105号 LPBニュース 2023年8月31日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2023 本日申込み締め切り！
　ぜひご参加ください。
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！
【2】PCB Systems Forum 2023 JAPAN
【3】「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ

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■JEITA LPBワークショップ2023 本日申込み締め切り！
　お申込みはこちら：　https://www.jeita.or.jp/form/custom/286/form

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日時：　　　　2023年9月1日（金）　13:00〜17:00
会議方式：　　Hybrid(リアル＆Webex)
詳細 URL：　　https://jeita-sdtc.com/2023/08/lpb_workshop2023/
リアル会場：　一般社団法人 電子情報技術産業協会
　〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階 JEITA 403会議室
参加費用：　　無料
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プログラム概要
　従来、LPBワークショップは合宿形式で夜を徹して語り合うという形式で開催してきましたが、
残念ながら2019年度からはオンラインでの開催となってしまいました。今回、ようやくハイブ
リッド形式ですが対面での開催が可能となりました。フロントローディングとＡＩをテーマとし
開催いたします。AIに関してはEDAベンダーの方を招きEDAでの活用事例を紹介して頂きます。
EMIに対するアプローチとLPBフォーマットの高抽象度化について議論します。従来のワーク
ショップの雰囲気を取り戻すべく、議論・対話を中心として進めていきたいと思います。
　1.　開催にあたって　13:00-13:10（10分）
　　　　　東芝デバイス＆ストレージ（株）　福場 義憲 氏
　2.　EDAのAI活用　13:10-14:10（60分）
　　　　　Cadence、Siemens EDA、図研
　3.　フロントローディング(まずはSI/PIから+EMCへ)　14:10-15:25（75分）
　　　　　システムフロントローディングWG
　4.　休憩　15:25-15:40 (15分)
　5.　フロントローディング(LPBフォーマット拡張)　15:40-16:55 (75分)
　　　　　LPB相互設計・認証WG
　6.　閉会の挨拶・連絡事項　16:55-17:00（5分）
　　　　　司会

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】
　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2023」ウェビナー・シリーズを全8回にわたり開催いたします。
https://mentorg.co.jp/events/discovery_2023/
第6回 [オンデマンド・ビデオ公開予定] 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定
第7回 [10/4]DDR4のPDNインピーダンスと解析と実測の相関性
第8回 [11/1]シミュレータはこう使う！DDRxデザインの高品質、TAT短縮を実現する検証
　　　　ソリューション　ーHyperLynxシリーズを活用した効率的なシミュレーション
（第1回〜第5回 オンデマンド・ビデオ公開中）

【2】【 PCB Systems Forum 2023 JAPAN 】
　PCB Systems Forum 2023は、システム設計、電気設計、メカ設計、熱設計
などのマルチドメインでの協業とデジタルスレッドを活用した社内・社外における
エコシステム構築に焦点を当て、ユーザ事例と最新ロードマップを交えつつ、
テクノロジーがもたらす各種シナジーを紹介します。
　日時：　　　　2023年9月8日（金）　10:00 - 19:00（受付：9:30〜）
　会場：　　　　東京コンファレンスセンター・品川
　参加申し込み：　https://event-new.sw.siemens.com/website/59566/

【3】【「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ】
　株式会社図研は、最新技術トレンド、それを踏まえたエンジニアリングIT環境革新への取り
組みについて、国内外のさまざまな業界のお客様や技術パートナーの講演をご紹介する図研の
プライベートイベント「Zuken Innovation World 2023」、およびオンラインイベント
「ZUKEN digital SESSIONS 2023」の開催を決定いたしました。

「Zuken Innovation World 2023」
日　時：2023年10月12日(木)〜13日(金)
会　場：横浜ベイホテル東急
参加費：無料（事前登録制：申込登録受付は9月初旬開始予定）

「ZUKEN digital SESSIONS 2023」
日　時：2023年10月12日(木)〜19日(木)
会　場：オンライン（図研の会員制サイト
　　　「 ZUKEN digital（https://my.zukendigital.com/s/）」内）
参加費：無料（事前登録制：申込登録受付は9月初旬開始予定）

　なお、申込登録をするためには「ZUKEN digital」へのメンバー登録が必要となっております。
まだ会員でない方は、この機会にぜひご登録（https://my.zukendigital.com/s/member-terms）
をお願いいたします。
　最新情報は、「ZUKEN digital」で適宜お伝えしてまいりますので、ぜひご期待ください。
また、Zuken Innovation World / ZUKEN digital SESSIONS 講演アーカイブなどの各種情報は、
専用サイト ziw.jp（https://www.ziw.jp/） にて公開しています。

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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LPB Forum http://www.lpb-forum.com
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各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
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JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Copyright(C) 2017 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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第104号 LPBニュース 2023年8月28日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2023 いよいよ今週開催！
　ぜひご参加ください。
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！
【2】PCB Systems Forum 2023 JAPAN
【3】「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ

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■JEITA LPBワークショップ2023 申込受付中！
　お申込みはこちら：　https://www.jeita.or.jp/form/custom/286/form

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日時：　　　　2023年9月1日（金）　13:00〜17:00
会議方式：　　Hybrid(リアル＆Webex)
詳細 URL：　　https://jeita-sdtc.com/2023/08/lpb_workshop2023/
リアル会場：　一般社団法人 電子情報技術産業協会
　〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階 JEITA 403会議室
参加費用：　　無料
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プログラム概要
　従来、LPBワークショップは合宿形式で夜を徹して語り合うという形式で開催してきましたが、
残念ながら2019年度からはオンラインでの開催となってしまいました。今回、ようやくハイブ
リッド形式ですが対面での開催が可能となりました。フロントローディングとＡＩをテーマとし
開催いたします。AIに関してはEDAベンダーの方を招きEDAでの活用事例を紹介して頂きます。
EMIに対するアプローチとLPBフォーマットの高抽象度化について議論します。従来のワーク
ショップの雰囲気を取り戻すべく、議論・対話を中心として進めていきたいと思います。
　1.　開催にあたって　13:00-13:10（10分）
　　　　　東芝デバイス＆ストレージ（株）　福場 義憲 氏
　2.　EDAのAI活用　13:10-14:10（60分）
　　　　　Cadence、Siemens EDA、図研
　3.　フロントローディング(まずはSI/PIから+EMCへ)　14:10-15:25（75分）
　　　　　システムフロントローディングWG
　4.　休憩　15:25-15:40 (15分)
　5.　フロントローディング(LPBフォーマット拡張)　15:40-16:55 (75分)
　　　　　LPB相互設計・認証WG
　6.　閉会の挨拶・連絡事項　16:55-17:00（5分）
　　　　　司会

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】
　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2023」ウェビナー・シリーズを全8回にわたり開催いたします。
https://mentorg.co.jp/events/discovery_2023/
第6回 [オンデマンド・ビデオ公開予定] 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定
第7回 [10/4]DDR4のPDNインピーダンスと解析と実測の相関性
第8回 [11/1]シミュレータはこう使う！DDRxデザインの高品質、TAT短縮を実現する検証
　　　　ソリューション　ーHyperLynxシリーズを活用した効率的なシミュレーション
（第1回〜第5回 オンデマンド・ビデオ公開中）

【2】【 PCB Systems Forum 2023 JAPAN 】
　PCB Systems Forum 2023は、システム設計、電気設計、メカ設計、熱設計
などのマルチドメインでの協業とデジタルスレッドを活用した社内・社外における
エコシステム構築に焦点を当て、ユーザ事例と最新ロードマップを交えつつ、
テクノロジーがもたらす各種シナジーを紹介します。
　日時：　　　　2023年9月8日（金）　10:00 - 19:00（受付：9:30〜）
　会場：　　　　東京コンファレンスセンター・品川
　参加申し込み：　https://event-new.sw.siemens.com/website/59566/

【3】【「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ】
　株式会社図研は、最新技術トレンド、それを踏まえたエンジニアリングIT環境革新への取り
組みについて、国内外のさまざまな業界のお客様や技術パートナーの講演をご紹介する図研の
プライベートイベント「Zuken Innovation World 2023」、およびオンラインイベント
「ZUKEN digital SESSIONS 2023」の開催を決定いたしました。

「Zuken Innovation World 2023」
日　時：2023年10月12日(木)〜13日(金)
会　場：横浜ベイホテル東急
参加費：無料（事前登録制：申込登録受付は9月初旬開始予定）

「ZUKEN digital SESSIONS 2023」
日　時：2023年10月12日(木)〜19日(木)
会　場：オンライン（図研の会員制サイト
　　　「 ZUKEN digital（https://my.zukendigital.com/s/）」内）
参加費：無料（事前登録制：申込登録受付は9月初旬開始予定）

　なお、申込登録をするためには「ZUKEN digital」へのメンバー登録が必要となっております。
まだ会員でない方は、この機会にぜひご登録（https://my.zukendigital.com/s/member-terms）
をお願いいたします。
　最新情報は、「ZUKEN digital」で適宜お伝えしてまいりますので、ぜひご期待ください。
また、Zuken Innovation World / ZUKEN digital SESSIONS 講演アーカイブなどの各種情報は、
専用サイト ziw.jp（https://www.ziw.jp/） にて公開しています。

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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Copyright(C) 2017 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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第103号 LPBニュース 2023年8月22日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2023 申込受付中！
　フロントローディング(まずはSI/PIから+EMCへ)　ワークショップ詳細確定！
　Cadence社の講演決定！
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！
【2】PCB Systems Forum 2023 JAPAN
【3】「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ

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■JEITA LPBワークショップ2023 申込受付中！
　お申込みはこちら：　https://www.jeita.or.jp/form/custom/286/form

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日時：　　　　2023年9月1日（金）　13:00〜17:00
会議方式：　　Hybrid(リアル＆Webex)
詳細 URL：　　https://jeita-sdtc.com/2023/08/lpb_workshop2023/
リアル会場：　一般社団法人 電子情報技術産業協会
　〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階 JEITA 403会議室
参加費用：　　無料
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プログラム概要
　従来、LPBワークショップは合宿形式で夜を徹して語り合うという形式で開催してきましたが、
残念ながら2019年度からはオンラインでの開催となってしまいました。今回、ようやくハイブ
リッド形式ですが対面での開催が可能となりました。フロントローディングとＡＩをテーマとし
開催いたします。AIに関してはEDAベンダーの方を招きEDAでの活用事例を紹介して頂きます。
EMIに対するアプローチとLPBフォーマットの高抽象度化について議論します。従来のワーク
ショップの雰囲気を取り戻すべく、議論・対話を中心として進めていきたいと思います。
　1.　開催にあたって　13:00-13:10（10分）
　　　　　東芝デバイス＆ストレージ（株）　福場 義憲 氏
　2.　EDAのAI活用　13:10-14:10（60分）
　　　　　Cadence、Siemens EDA、図研
　3.　フロントローディング(まずはSI/PIから+EMCへ)　14:10-15:25（75分）
　　　　　システムフロントローディングWG
　4.　休憩　15:25-15:40 (15分)
　5.　フロントローディング(LPBフォーマット拡張)　15:40-16:55 (75分)
　　　　　LPB相互設計・認証WG
　6.　閉会の挨拶・連絡事項　16:55-17:00（5分）
　　　　　司会

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】
　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2023」ウェビナー・シリーズを全8回にわたり開催いたします。
https://mentorg.co.jp/events/discovery_2023/
第6回 [オンデマンド・ビデオ公開予定] 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定
第7回 [10/4]DDR4のPDNインピーダンスと解析と実測の相関性
第8回 [11/1]シミュレータはこう使う！DDRxデザインの高品質、TAT短縮を実現する検証
　　　　ソリューション　ーHyperLynxシリーズを活用した効率的なシミュレーション
（第1回〜第5回 オンデマンド・ビデオ公開中）

【2】【 PCB Systems Forum 2023 JAPAN 】
　PCB Systems Forum 2023は、システム設計、電気設計、メカ設計、熱設計
などのマルチドメインでの協業とデジタルスレッドを活用した社内・社外における
エコシステム構築に焦点を当て、ユーザ事例と最新ロードマップを交えつつ、
テクノロジーがもたらす各種シナジーを紹介します。
　日時：　　　　2023年9月8日（金）　10:00 - 19:00（受付：9:30〜）
　会場：　　　　東京コンファレンスセンター・品川
　参加申し込み：　https://event-new.sw.siemens.com/website/59566/

【3】【「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ】
　株式会社図研は、最新技術トレンド、それを踏まえたエンジニアリングIT環境革新への取り
組みについて、国内外のさまざまな業界のお客様や技術パートナーの講演をご紹介する図研の
プライベートイベント「Zuken Innovation World 2023」、およびオンラインイベント
「ZUKEN digital SESSIONS 2023」の開催を決定いたしました。

「Zuken Innovation World 2023」
日　時：2023年10月12日(木)〜13日(金)
会　場：横浜ベイホテル東急
参加費：無料（事前登録制：申込登録受付は9月初旬開始予定）

「ZUKEN digital SESSIONS 2023」
日　時：2023年10月12日(木)〜19日(木)
会　場：オンライン（図研の会員制サイト
　　　「 ZUKEN digital（https://my.zukendigital.com/s/）」内）
参加費：無料（事前登録制：申込登録受付は9月初旬開始予定）

　なお、申込登録をするためには「ZUKEN digital」へのメンバー登録が必要となっております。
まだ会員でない方は、この機会にぜひご登録（https://my.zukendigital.com/s/member-terms）
をお願いいたします。
　最新情報は、「ZUKEN digital」で適宜お伝えしてまいりますので、ぜひご期待ください。
また、Zuken Innovation World / ZUKEN digital SESSIONS 講演アーカイブなどの各種情報は、
専用サイト ziw.jp（https://www.ziw.jp/） にて公開しています。

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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第102号 LPBニュース 2023年8月10日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2023 申込開始！
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！
【2】PCB Systems Forum 2023 JAPAN
【3】「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ

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■JEITA LPBワークショップ2023 申込開始！
　お申込みはこちら：　https://www.jeita.or.jp/form/custom/286/form

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日時：　　　　2023年9月1日（金）　13:00〜17:00
会議方式：　　Hybrid(リアル＆Webex)
詳細 URL：　　https://jeita-sdtc.com/2023/08/lpb_workshop2023/
リアル会場：　一般社団法人 電子情報技術産業協会
　〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階 JEITA 403会議室
参加費用：　　無料
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プログラム概要(暫定)
　従来、LPBワークショップは合宿形式で夜を徹して語り合うという形式で開催してきましたが、
残念ながら2019年度からはオンラインでの開催となってしまいました。今回、ようやくハイブ
リッド形式ですが対面での開催が可能となりました。フロントローディングとＡＩをテーマとし
開催いたします。AIに関してはEDAベンダーの方を招きEDAでの活用事例を紹介して頂きます。
EMIに対するアプローチとLPBフォーマットの高抽象度化について議論します。従来のワーク
ショップの雰囲気を取り戻すべく、議論・対話を中心として進めていきたいと思います。
　1.　開催にあたって　13:00-13:10（10分）
　　　　　東芝デバイス＆ストレージ（株）　福場 義憲 氏
　2.　EDAのAI活用　13:10-14:10（60分）
　　　　　Siemens EDA、図研、その他調整中
　3.　フロントローディング(まずはSI/PIから+EMCへ)　14:10-15:25（75分）
　　　　　システムフロントローディングWG
　4.　休憩　15:25-15:40 (15分)
　5.　フロントローディング(LPBフォーマット拡張)　15:40-16:55 (75分)
　　　　　LPB相互設計・認証WG
　6.　閉会の挨拶・連絡事項　16:55-17:00（5分）
　　　　　司会

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■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】【DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】
　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2023」ウェビナー・シリーズを全8回にわたり開催いたします。
https://mentorg.co.jp/events/discovery_2023/
第6回 [オンデマンド・ビデオ公開予定] 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定
第7回 [10/4]DDR4のPDNインピーダンスと解析と実測の相関性
第8回 [11/1]シミュレータはこう使う！DDRxデザインの高品質、TAT短縮を実現する検証
　　　　ソリューション　ーHyperLynxシリーズを活用した効率的なシミュレーション
（第1回〜第5回 オンデマンド・ビデオ公開中）

【2】【 PCB Systems Forum 2023 JAPAN 】
　PCB Systems Forum 2023は、システム設計、電気設計、メカ設計、熱設計
などのマルチドメインでの協業とデジタルスレッドを活用した社内・社外における
エコシステム構築に焦点を当て、ユーザ事例と最新ロードマップを交えつつ、
テクノロジーがもたらす各種シナジーを紹介します。
　日時：　　　　2023年9月8日（金）　10:00 - 19:00（受付：9:30〜）
　会場：　　　　東京コンファレンスセンター・品川
　参加申し込み：　https://event-new.sw.siemens.com/website/59566/

【3】【「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ】
　株式会社図研は、最新技術トレンド、それを踏まえたエンジニアリングIT環境革新への取り
組みについて、国内外のさまざまな業界のお客様や技術パートナーの講演をご紹介する図研の
プライベートイベント「Zuken Innovation World 2023」、およびオンラインイベント
「ZUKEN digital SESSIONS 2023」の開催を決定いたしました。

「Zuken Innovation World 2023」
日　時：2023年10月12日(木)〜13日(金)
会　場：横浜ベイホテル東急
参加費：無料（事前登録制：申込登録受付は9月初旬開始予定）

「ZUKEN digital SESSIONS 2023」
日　時：2023年10月12日(木)〜19日(木)
会　場：オンライン（図研の会員制サイト
　　　「 ZUKEN digital（https://my.zukendigital.com/s/）」内）
参加費：無料（事前登録制：申込登録受付は9月初旬開始予定）

　なお、申込登録をするためには「ZUKEN digital」へのメンバー登録が必要となっております。
まだ会員でない方は、この機会にぜひご登録（https://my.zukendigital.com/s/member-terms）
をお願いいたします。
　最新情報は、「ZUKEN digital」で適宜お伝えしてまいりますので、ぜひご期待ください。
また、Zuken Innovation World / ZUKEN digital SESSIONS 講演アーカイブなどの各種情報は、
専用サイト ziw.jp（https://www.ziw.jp/） にて公開しています。

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
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