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作成者: Kobayashi

公開日

 2024年9月10日(火)
LPB Workshop 2024開催

日時 : 2024年9月10日（火）13:00~19:30
会議方式：Hybrid(リアル＆Webex)開催
会場：212-0013 · 神奈川県川崎市幸区堀川町66番地20 · 川崎市産業振興会館 10F 第4会議室
参加費用：会場での懇親会含み無料
参加申し込み：LPB Workshop 2024 | JEITA電子情報技術産業協会
締め切り：9月9日(月)　17:00
Webex併用の場合のウェビナー接続先連絡：9月9日(月)

プログラム概要

　今年度のLPBワークショップは従来からの合宿形式は見送り、ハイブリッド形式での対面による開催を実施します。今回のワークショップではMBSE的手法によるPI設計のフロントローディング手法を検討している内容について紹介し、その内容について参加者メンバーによる深堀をしたいと考えています。新規ASIC設計時にどのようなアプローチを踏むことで、より設計上流にてPI設計を最適化が可能かについて是非皆様との活発な意見交換の場とさせていただきたいと思っています。またこの活動から実際に設計ツールを使っての検証方法についても今後検討していきたいと思っていますので、そちらのご興味もある方については委員会への参加ご検討もお願い致します。

　リアル会場ではLBPフォーラムと同様に会場での懇親会も実施します。設計上流でのPI設計最適化についての悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂きたいため、できるだけ会場でのご参加をお願いします。

　詳細については随時更新してまいります。

1．開催にあたって

東芝デバイス＆ストレージ（株）福場 義憲 氏

13:00-13:10 (10分)

2．DDRのCore,I/O電源設計をMBSE手法を使って表現し、設計上流でより最適に設計する方法について検討

・委員メンバーからの活動内容紹介
・参加の皆様によるディスカッション

13:10-15:00(110分)

3．休憩

・コーヒーブレイク

15:00-15:15(15分)

4．PIフロントローディング

・引き続き参加の皆様によるディスカッション

15:15-16:45(90分)

5．閉会の挨拶・
　　　連絡事項

司会

16:45-16:50(5分)

6．第2部
　(2Fカフェテリアにて)

・懇親会を兼ねて引き続きディスカッション

17:00-19:30(150分)

 

公開日

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第113号 LPBニュース 2024年4月8日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第16回LPBフォーラム 資料掲載のお知らせ
　ご参加ありがとうございました。

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■第16回LPBフォーラム 資料掲載のお知らせ
　大変お待たせいたしました。第16回LPBフォーラムで使用した資料を公開いたしました。
　一部非公開の資料がございます。ご了承ください。

　掲載場所：https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/lpbforum-16_documents/

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL： http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

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※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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公開日

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第112号 LPBニュース 2024年2月29日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第16回LPBフォーラム 本日17時申込み締め切り！

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■第16回LPBフォーラム
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/335/form
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日時: 2024年3月1日（金）13:30〜　（13:00〜受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催は川崎市産業振興会館）
詳細 URL：https://jeita-sdtc.com/2024/02/lpbforum16/
───────────────────────────────────────────
　今回もリアル会場を設け、Web参加も可能なHybrid形式で実施いたします。リアル会場に
おいては4年ぶりに懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間で
ネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な
交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム
1. 開催にあたって
2. フロントローディングTGより
3. IEEE2401改定TGより
4. 休憩
5. EMC設計実証TGより
6. SCからの活動紹介　マルチチップインテグレーション調査TG
7. 閉会の挨拶・連絡事項
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公開日

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第111号 LPBニュース 2024年2月26日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第16回LPBフォーラム いよいよ今週開催！
■DVCon Japan 2024開催！

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■第16回LPBフォーラム お申込み受付中
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/335/form
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日時: 2024年3月1日（金）13:30〜
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催は川崎市産業振興会館）
詳細 URL：https://jeita-sdtc.com/2024/02/lpbforum16/
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　今回もリアル会場を設け、Web参加も可能なHybrid形式で実施いたします。リアル会場に
おいては4年ぶりに懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間で
ネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な
交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム(暫定)
1. 開催にあたって（今の委員会活動の状況も含めて）
2. フロントローディングTGより
3. IEEE2401改定TGより
4. 休憩
5. EMC設計実証TGより
6. 各SCからの活動紹介　マルチチップインテグレーション調査TG他
7. まとめ、連絡事項

■DVCon Japan 2024開催！
　来る2024年8月29日、第3回目のDVCon Japanが開催されます！
会場はTKPガーデンシティPREMIUM品川高輪口です。午前中は基調講演やAccelleraのアップ
デートを中心に、午後は論文発表やチュートリアルを中心にプログラムが進む予定です。
併設されるスポンサーや出展者によるソリューション展示もあり、夕方にはネットワーキング
イベントとして懇親会も行う予定です。

DVCon JapanのWebサイト： https://www.dvcon-jpn.org/
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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公開日

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第110号 LPBニュース 2024年2月8日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第16回LPBフォーラム お申込み開始！
■DVCon Japan 2024開催決定！

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■第16回LPBフォーラム お申込み開始！
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/335/form
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日時: 2024年3月1日（金）13:30〜
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催は川崎市産業振興会館）
詳細 URL：https://jeita-sdtc.com/2024/02/lpbforum16/
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　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも16回目を迎えます。
　これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォーマット
は、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及により
各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019として出版
されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。また、
2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち上がり、
モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による設計フロー
の構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しております。それら
活動内容の報告とLPBフォーマットのフロントローディング化について、また昨今話題となって
いるチップレットを組み合わせたIC開発の現状を調査しているマルチチップインテグレーション
調査TGの活動報告も行われます。
　皆様奮ってご参加ください。

　今回もリアル会場を設け、Web参加も可能なHybrid形式で実施いたします。リアル会場に
おいては4年ぶりに懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間で
ネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な
交流の場として頂ければ幸いです。

　詳細については上記URLを随時更新してまいります。

プログラム(暫定)
1. 開催にあたって（今の委員会活動の状況も含めて）
2. フロントローディングTGより
3. IEEE2401改定TGより
4. 休憩
5. EMC設計実証TGより
6. 各SCからの活動紹介　マルチチップインテグレーション調査TG他
7. まとめ、連絡事項

■DVCon Japan 2024開催決定！
　来る2024年8月29日、第3回目のDVCon Japanが開催されます！
会場はTKPガーデンシティPREMIUM品川高輪口で、品川駅から歩いて１〜２分のところにあり
ます。午前中は基調講演やAccelleraのアップデートを中心に、午後は論文発表やチュー
トリアルを中心にプログラムが進む予定です。また併設してスポンサーや出展者による
ソリューション展示も開催しますし、夕方にはネットワーキングイベントとして懇親会も
行う予定でいます。
　DVCon JapanのWebサイトも継続的に更新されています。是非ともDVCon JapanのWebサイト
をお気に入りやブックマークに登録していただき、今後のアップデートにご注目ください。
.... 続きは、https://jeita-sdtc.com/2024/02/tg202402/ からご覧ください。

DVCon JapanのWebサイト： https://www.dvcon-jpn.org/
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

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公開日

 2024年3月1日(金）
  第16回 LPBフォーラム開催

日時 : 2024年3月1日（金）13:30~17:00（13:00～受付開始）
会議方式：Hybrid(リアル＆Webex)開催 会場：川崎市産業振興会館 10F 第4会議室
〒212-0013　神奈川県川崎市幸区堀川町66番地20
参加費用：無料
参加申し込み： 第16回 LPBフォーラム 申込ページ
締め切り：2月29日(木)　17:00
ウェビナー接続先連絡：2月29日(木)

　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも16回目を迎えます。

　これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォーマットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しております。それら活動内容の報告とLPBフォーマットのフロントローディング化について、また昨今話題となっているチップレットを組み合わせたIC開発の現状を調査しているマルチチップインテグレーション調査TGの活動報告も行われます。
　皆様奮ってご参加ください。

　今回もリアル会場を設け、Web参加も可能なHybrid形式で実施いたします。リアル会場においては4年ぶりに懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。 ... "第16回 LPBフォーラム開催" を続けて読む

公開日

DVConが近付いて参りました。今回は「DVConステアリングTG」からお届けします。

DVCon Japan 2024開催決定！
来る2024年8月29日、第3回目のDVCon Japanが開催されます！
会場はTKPガーデンシティPREMIUM品川高輪口で、品川駅から歩いて１〜２分のところにあります。午前中は基調講演やAccelleraのアップデートを中心に、午後は論文発表やチュートリアルを中心にプログラムが進む予定です。また併設してスポンサーや出展者によるソリューション展示も開催しますし、夕方にはネットワーキングイベントとして懇親会も行う予定でいます。

DVCon JapanのWebサイトも継続的に更新されています。是非ともDVCon JapanのWebサイトをお気に入りやブックマークに登録していただき、今後のアップデートにご注目ください。

DVConとは

ここで改めてDVConとは何かについて触れておきましょう。
DVConは正式にはDesign & Verification Conference & Exhibitionであり、電子システムおよび集積回路の設計と検証のための言語、ツール、メソドロジ、標準の適用に関する最高峰のカンファレンスです。このカンファレンスはAccellera Systems Initiativeがメインスポンサーとなり、非常に技術的なコンテンツで構成されており、設計と検証の技術の実用的な側面や、最先端プロジェクトにおける活用に焦点を当てています。参加者が同様の技術を参考にしたり採用したりすることで、自身の設計や検証のフローの改善が促進され、ひいては業界全体の技術水準が高まることを目指しています。

DVConの歴史を紐解くと、VHDL User's GroupとInternational Verilog Conferenceにまで遡ります。当時言語戦争とまで言われたVHDLとVerilogの両陣営のコミュニティは、両言語混在の商用シミュレータの登場により、両言語の資産やノウハウが最も共有される形で、HDLConとして融合しました。一方でムーアの法則に従うように半導体の集積度が上がるにつれ、設計生産性の課題と検証生産性の課題が議論されるようになりました。こと検証生産性の課題は顕著であり、アサーションや制約付きランダム検証、機能カバレッジなどの検証技術が出現し、独自言語が乱立する中で標準化の必要性がかつてないほど重要になってきました。このような背景から、業界における標準化を加速する目的でAccelleraが生まれました。そしてHDLConはDVCon = Design and Verification Conferenceと改められ、今日に至っています。AccelleraはDVConにおけるさまざまな議論を元に、標準化のWorking Groupを設立し、実に多くの標準を策定してはIEEEに寄贈する形で業界への貢献を継続しています。

DVConは米国で始まり、その後ヨーロッパやインド、そして中国でも開催されるようになります。長く待たれていた日本国内でのDVConは2022年に第1回目がオンライン＋オンデマンド形式で開催されました。そして2023年には初めて対面での開催となり、様々な論文発表や懇親会、ベストペーパーアワードなど、大変盛り上がりを見せるカンファレンスとなりました。

Call for Paper / Call for Tutorial

DVCon Japan 2024は8月29日の開催です。すでにCall For Paper、Call For Tutorialがオープンしていますので、奮ってご投稿ください。完全な論文でなくても、数ページのプレゼンテーションスライドで応募していただくことも可能です。ご不明な点があれば、メールでお問い合わせください。
→ info@dvcon-jpn.org

最後に
DVCon Japanの実行委員会では、実行委員を募集しています。現在は10名程度ですが、より中身の濃い、より学ぶことの多いカンファレンスとしていくために、いっしょに企画・運営していただける方、仕事も忙しいけどちょっと外部の人たちと交流することで活躍するフィールドを広げたいと思っている方、大歓迎です。

（EE Tech Focus合同会社 / 三橋明城男）

公開日

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第109号 LPBニュース 2023年12月11日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■来年3月1日 LPBフォーラム開催！
■LPBメンバーが表彰されました！
■IEC 63055:2023 ED2 が発行されました！
■2022年度 年次レポート　公開開始しました

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■来年3月1日 LPBフォーラム開催！
　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー、
LPBフォーラム、今年度も開催いたします。現在鋭意準備中、詳細は決まり次第メルマガにて
お知らせします。
　ご予定お願いいたします。

【参考】前回のLPBフォーラムのページへ：

LPBフォーラム 2022 開催

■LPBメンバーが表彰されました！
　去る10月17日、令和５年度産業標準化事業表彰式が執り行われました。JEITAからは下記の
4名が表彰されました。
　経済産業大臣表彰 福場義憲氏、産業技術環境局長表彰 田中玄一氏、大山航氏、
国際電気標準会議（IEC）1906賞 冨島敦史氏

....　詳細は、https://jeita-sdtc.com/2023/12/awards_2023/　をご覧下さい。　

■IEC 63055:2023 ED2 が発行されました！
　IEC (国際電気標準会議) にていわゆるLPB フォーマットの最新版がIEC 63055:2023 ED2
として2023/11/10 に正式に発行されました。

IECのページへ：　
https://www.iec.ch/dyn/www/f?p=103:38:0::::FSP_ORG_ID,FSP_APEX_PAGE,FSP_PROJECT_ID:1286,23,118134

　IEEE 2401-2019 としてIEEE標準が成立した後、IEC標準とするため IEC/TC91/WG13 では
議論を進め2020年秋にはWGではIEC標準とすることを合意しました。その後、COVID-19 や
IEEE 担当者の出産での休職などによる情報連絡の行き違い、事務手続きの遅延が各所で発生
したため、IEC にて標準成立するまでに3年掛かってしまうという異常事態が発生しており
ました。とうとう各種承認処理および事務処理が完了し、晴れて IEEE 標準と IEC 標準が
揃うことになりました。
　ちなみに IEEE としては以下の通り IEC 63055:2023 ED2 として発行された旨、情報更新
されています。

.... 続きは、https://jeita-sdtc.com/2023/11/tg202311/ からご覧ください。

　なお、ご購入はこちら
IEC 63055:2023 ED2：　https://webstore.iec.ch/publication/85837
IEEE 2401-2019(IEEE/IEC 63055-2023)：　https://www.techstreet.com/ieee/standards/ieee-iec-63055-2023?gateway_code=ieee&vendor_id=11430&product_id=2575502

■2022年度 年次レポート　公開開始しました
　半導体&システム開発技術SC（SSD-SC）での承認が進み、年次レポートが公開されました。
下記のSSD-SCホームページにて閲覧可能です。
　まだ公開作業中のタスクグループもありますが、順次公開して行きます。

　https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/annual_report/2022_annual_report/

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
Twitter https://twitter.com/lpb_forum

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
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配信停止用URL： http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

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※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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公開日

去る10月17日、令和５年度産業標準化事業表彰式が執り行われました。JEITAからは下記の4名が表彰されました。

  • 令和5年度 経済産業省 産業標準化事業表彰
    福場義憲氏、田中玄一氏は、コラム「IEC 63055:2023 ED2 発行！」でご紹介した、LPBフォーマット最新版が IEC 63055:2023 ED2 として正式発行されたことが評価されての表彰です。
    経済産業大臣表彰 主査/半導体＆システム開発技術SC主査 東芝デバイス＆ストレージ（株） 福場　義憲　氏
    産業技術環境局長表彰
    　産業標準化貢献者表彰    		 半導体設計標準WGリーダ/IEC国内委員 （株）アドバンテスト 田中　玄一　氏
    産業技術環境局長表彰
    　国際標準化奨励者表彰    		 SSD-SC委員/EMC-SC委員/IEC 62228-7(CXPIのEMC評価法）PL （株）デンソー 大山　航　氏

公開日

今回は「IEEE-SA TG」からお届けします。

IEC 63055:2023 ED2 がようやく発行されました

　IEC (国際電気標準会議) にていわゆるLPB フォーマットの最新版がIEC 63055:2023 ED2として2023/11/10 に正式に発行されました。

IEC 63055:2023 ED2

　IEEE 2401-2019 としてIEEE標準が成立した後、IEC標準とするため IEC/TC91/WG13 では議論を進め2020年秋にはWGではIEC標準とすることを合意しました。その後、COVID-19 や IEEE 担当者の出産での休職などによる情報連絡の行き違い、事務手続きの遅延が各所で発生したため、IEC にて標準成立するまでに3年掛かってしまうという異常事態が発生しておりました。とうとう各種承認処理および事務処理が完了し、晴れて IEEE 標準と IEC 標準が揃うことになりました。
　ちなみに IEEE としては以下の通り IEC 63055:2023 ED2 として発行された旨、情報更新されています。

IEEE 2401-2019 (IEEE/IEC 63055-2023)

　なお IEC 63055:2016 ED1 からの更新は IEEE 2401-2015 から IEEE 2401-2019 の更新の内容と同一で以下の通りです。

  • 各種外部参照モデル対応 (IBIS7.0, S-para, 熱モデル, 3Dモデル)
  • 2.5D/3D 配置対応
  • P&R ガイドライン(module内制約)
  • データ管理機能追加 (関連性/履歴)

    •  
    　ひきつづき、LPBフォーマットのサポートおよび活用をよろしくお願いいたします。

    　IEC 63055:2023 ED2のご購入はこちらより可能です。
    　IEEE 2401-2019 (IEEE/IEC 63055-2023) のご購入はこちらより可能です。

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