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第79号 LPBニュース 2021年9月10日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) 今週末開催!!申込期限 9/15(水)
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
【2】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」

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■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) ご案内
いよいよ開催が今週末となりました。申し込み期限は9/15(水)です。
参加申し込みが未だの方はメールを閉じる前にこちらからお願いします。
参加申込:https://www.jeita.or.jp/form/custom/90/form
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日 時 : 2021年9月17日(金)15:00~17:00
会議方式 :Webex
締め切り :9/15(水)
Web会議システムの接続先連絡:9/16(木)
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/08/lpb_workshop2021/
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9/16(木)にWebexへの接続先と、接続方法、注意事項、お願い事項を参加者へ連絡します。
ご一読いただきますようお願い致します。

2021年9月のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、フロントローディング設計について聴講者の
皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。
奮ってご参加ください。

プログラム
●開催にあたって JEITA SD-TC 委員長 福場 義憲氏 (東芝) 15:00-15:10

(1) フロントローディング 15:10-15:45
  モデレータ: JEITA SD-TC システムフロントローディングWG 林 靖二氏 (キヤノン)

  LPB相互設計SCは、高性能、トータルコスト最小を短い設計期間で実現するLSI・Package・Board協調設計を
目指して、LPB-formatを作りました。これにより、プロトタイピングを行い、シミュレーションで特性評価
するプロセスを素早くまわすことができるようになりました。このLPB-formatは、設計自由度が高い開発上流
で要求仕様の実現に見通しをたてる、いわゆるフロントローディング設計で活用することが効果的です。
  しかしながら、近年高速化、低電圧化が進み技術的な難易度が上がっている中で、プロトタイピングを繰り
返しても、なかなか設計解に到達することが難しくなってきています。また、これまでフロントローディング
設計の中で検討できなかった、あるいは検討しなければならなくなってきた技術課題もあります。
 そこで今回、より効率なフロントローディング設計のやり方や、EMC、電源系設計を題材にこれまで扱われ
てこなかった技術課題をどのように検討すべきなのか、皆様と議論していきたいと思います。

(2) EMC設計のフロントローディング 15:45-16:20
  モデレータ: JEITA SD-TC システムフロントローディングWG EMC設計実証TG 野村 毅氏 (コニカミノルタ)

  EMCシステム設計の課題はそれぞれの業種で多岐に渡りかつモチベーションも異なります。我々の共通課題、
目指す設計の姿について半導体、セット、ツールの壁を乗り越えて議論してみませんか?

(3) 電源設計のフロントローディング 16:20-16:55
  モデレータ: JEITA SD-TC システムフロントローディングWG 電源設計TG 坂田 和之氏 (ルネサス)

 電源設計のフロントローディング化は、一朝一夕に完成するものではなく、一つ一つの経験を元にフロント
ローディング化を行っていき、完成度が高まるものと考えています。
  今回のワークショップでは、電源設計時のDCDCコンバータ選定にまつわる失敗を例に、フロントローディ
ング化とその課題について、参加者を含めた討論ができればと考えています。

●閉会の挨拶・連絡事項 JEITA SD-TC LPB相互設計・認証WG 筒井 大輔氏 (ソシオネクスト) 16:55-17:00

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
  シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
  「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。
  https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/
  第1回〜第5回は、アーカイブ視聴可能です
  第6回 [2021/10/1]PCB設計の部品ライブラリ構築工数を削減

【2】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」お申込み受付開始
  図研主催のオンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」は、講演動画の視聴を
  中心とするオンラインイベントです。参加費は無料、事前登録制となっております。
  本イベントでは、電子・電気設計にかかわる様々な最新技術トレンドや、モノづくりの
  ための新しいエンジニアリングITの姿を、図研のお客様による先進的な取り組み事例、
  図研製品の開発ロードマップ、新しいソリューションの企画、図研の技術パートナー
  による発表を通じてお届けします。

  参加お申し込み、詳細はこちら。10月14日(木) 10:00 開始です。
  https://zuken-ds2021.event-site.info/?k=jeita

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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第78号 LPBニュース 2021年9月1日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web)開催!
■LPBフォーマット交換サイトにダウンロード型ツール登場
■「LPB GFormat入門」第4回 LPBフォーマット交換サイトの使い方
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
【2】【PCB Systems Forum 2021 Japan(バーチャルイベント)を開催!】
【3】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」お申込み受付開始

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■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) 開催!
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参加申込:https://www.jeita.or.jp/form/custom/90/form
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日 時 : 2021年9月17日(金)15:00~17:00
会議方式 :Webex
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/08/lpb_workshop2021/

2021年9月のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、フロントローディング設計について聴講者の
皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。
奮ってご参加ください。

プログラム(暫定)
●開催にあたって
(1) フロントローディング
 LPB相互設計SCは、高性能、トータルコスト最小を短い設計期間で実現するLSI・Package・Board協調設計を
目指して、LPB-formatを作りました。これにより、プロトタイピングを行い、シミュレーションで特性評価
するプロセスを素早くまわすことができるようになりました。このLPB-formatは、設計自由度が高い開発上流
で要求仕様の実現に見通しをたてる、いわゆるフロントローディング設計で活用することが効果的です。
 しかしながら、近年高速化、低電圧化が進み技術的な難易度が上がっている中で、プロトタイピングを繰り
返しても、なかなか設計解に到達することが難しくなってきています。また、これまでフロントローディング
設計の中で検討できなかった、あるいは検討しなければならなくなってきた技術課題もあります。
 そこで今回、より効率なフロントローディング設計のやり方や、EMC、電源系設計を題材にこれまで扱われ
てこなかった技術課題をどのように検討すべきなのか、皆様と議論していきたいと思います。
(2) EMC設計のフロントローディング
 EMCシステム設計の課題はそれぞれの業種で多岐に渡りかつモチベーションも異なります。我々の共通課題、
目指す設計の姿について半導体、セット、ツールの壁を乗り越えて議論してみませんか?
(3) 電源設計のフロントローディング
 電源設計のフロントローディング化は、一朝一夕に完成するものではなく、一つ一つの経験を元にフロント
ローディング化を行っていき、完成度が高まるものと考えています。
 今回のワークショップでは、電源設計時のDCDCコンバータ選定にまつわる失敗を例に、フロントローディ
ング化とその課題について、参加者を含めた討論ができればと考えています。
●閉会の挨拶・連絡事項

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■ LPBフォーマット交換サイトにダウンロード型ツール登場予定
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LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com を提供・運営している
ジェム・デザイン・テクノロジーズ社では、来月9/21に同サイト上において、サイトで提供
しているLPBフォーマット検査機能とGフォーマットビューア機能をオフラインで利用できる
新ツール GemLPBの提供を開始します。
検査機能やビューア機能を利用したいがセキュリティ対策のためデータをアップロードする
ことはできない場合に最適です。
詳しくは弊社ホームページ (https://gemdt.com/) をご覧ください。

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■「LPB GFormat入門」第4回 LPBフォーマット交換サイトの使い方
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前回まではクロストーク解析用の基板をモチーフにGFormatの文法を解説してきました。
今回は少し趣向を変えてGEM Design Technologiesが提供しているLPBフォーマット交換サイト(
上のトピックです)を紹介します。

LPBフォーマット交換サイト は、企業間でLPBフォーマットを安心安全に交換するための場と
してGEM Design Technologies様が提供するサイトです。 ここでは、このサイトを利用して
自作したG-Formatファイルの文法チェックや表示を行う方法を説明します。尚、今回の連載では
WEB版の機能を紹介しますが、デスクトップ版のアプリもリリースされる予定です。
これに関しては別の機会で紹介したいと思います。

LPB Format入門

からご覧ください。

[連載予定]
第5回 G-Formatからのモデル抽出
第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
第7回 G-Formatを使った解析自動化

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
  シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
  「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。
  https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/
  第1回~第5回は、アーカイブ視聴可能です
  第6回 [2021/10/1]PCB設計の部品ライブラリ構築工数を削減

【2】【PCB Systems Forum 2021 Japan(バーチャルイベント)を開催!】
  電子システム設計における技術動向、シーメンスEDAにおける製品開発の方向性、
  近年の技術課題に応える最新技術のユーザー事例を紹介するテクニカルフォーラムです。
  2021/9/9-10(2日間) https://event.sw.siemens.com/pcb-systems-forum-2021-japan/

【3】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」お申込み受付開始
  図研主催のオンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」は、講演動画の視聴を
  中心とするオンラインイベントです。参加費は無料、事前登録制となっております。
  本イベントでは、電子・電気設計にかかわる様々な最新技術トレンドや、モノづくりの
  ための新しいエンジニアリングITの姿を、図研のお客様による先進的な取り組み事例、
  図研製品の開発ロードマップ、新しいソリューションの企画、図研の技術パートナー
  による発表を通じてお届けします。

  参加お申し込み、詳細はこちら。10月14日(木) 10:00 開始です。
  https://zuken-ds2021.event-site.info/?k=jeita

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/ IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
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第77号 LPBニュース 2021年8月18日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web)開催!
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
【2】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」開催

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■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) 開催!
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参加受付が開始されています。
参加申込:https://www.jeita.or.jp/form/custom/90/form
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日 時 : 2021年9月17日(金)15:00~17:00
会議方式 :Webex
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/08/lpb_workshop2021/

2021年9月のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、フロントローディング設計について
聴講者の皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。

LPB相互設計SCは、高性能、トータルコスト最小を短い設計期間で実現するLSI・Package・
Board協調設計を目指して、LPB-formatを作りました。これにより、プロトタイピングを行い、
シミュレーションで特性評価するプロセスを素早くまわすことができるようになりました。
このLPB-formatは、設計自由度が高い開発上流で要求仕様の実現に見通しをたてる、いわゆる
フロントローディング設計で活用することが効果的です。
しかしながら、近年高速化、低電圧化が進み技術的な難易度が上がっている中で、プロト
タイピングを繰り返しても、なかなか設計解に到達することが難しくなってきています。
また、これまでフロントローディング設計の中で検討できなかった、あるいは検討しなければ
ならなくなってきた技術課題もあります。
そこで今回、より効率なフロントローディング設計のやり方や、EMC、電源系設計を題材に
これまで扱われてこなかった技術課題をどのように検討すべきなのか、皆様と議論していき
たいと思います。
奮ってご参加ください。

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
シーメンスEDAジャパンは、プリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を
支援すべく、「DISCOVERY」日本語ウェビナー・シリーズを企画いたしました。

参加お申込み、詳細はこちらから
https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/

第1回[2021/4/23] モデルベース・エンジニアリングのすすめ
第2回[2021/5/28] 電子システムの設計品質の向上と製造コストの削減
第3回[2021/6/25] DDR5/LPDDR5に対応するパワーアウェアSI/PI解析
第4回[2021/7/30] 「正しいインピーダンス設計」は「正しいPCBスタックアップ設計」から始まる
第5回[2021/8/27] 複雑化する電子システムのためのマルチボード設計
第6回[2021/10/1] Xpeditionを活用したレイアウト設計(仮題)(調整中)
開催時間:14:00~15:00(受付:13:45以降随時)

【2】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」開催
  株式会社図研は、昨年に引き続き「ZUKEN digital SESSIONS 2021」の開催を決定いたしま
  した。最新の事業戦略・技術戦略のご紹介から、お客様事例、各製品の開発ロードマップ、
  新ソリューション企画などをオンラインでお届けします。会期は10月14日(木)から22日(金)
  までを予定しています。
  図研は「ZUKEN digital SESSIONS」を、お客様との新たなデジタル・エンゲージメントの一つ
  と位置づけており、今後もコーポレートイベントとして継続開催していく予定です。
  多くの方々のご視聴、ご意見・ご要望をお待ちしております。

  プログラムや登録受け付けなどの情報は、追って Webなどでご案内してまいります。
  https://www.zukendigital.com/2021/07/24/961/

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/ IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
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第76号 LPBニュース 2021年7月29日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPB GFormat入門 第3回」掲載のおしらせ
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】次回7月30日
■「TG活動報告」連載開始!

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■「LPB GFormat入門」クロストーク解析用基板の作成
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G-Formatを使ってクロストーク解析用基板のを作成します。
今回までの内容で、単純なパターンの基板レイアウトをG-Formatで
記述できるようになります。

LPB Format入門

からご覧ください。

以後の連載では、この基板を使ってクロストークの解析をして行きます。

[連載予定]
第4回 LPBフォーマット交換サイトの使い方
第5回 G-Formatからのモデル抽出
第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
第7回 G-Formatを使った解析自動化

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■イベント情報
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【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。
https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/
第1回〜第3回は、アーカイブ視聴可能です。
第4回[2021/7/30] 「正しいインピーダンス設計」は「正しいPCBスタックアップ設計」から始まる
第5回[2021/8/27] 複雑化する電子システムのためのマルチボード設計
第6回[2021/10/1] Xpeditionを活用したレイアウト設計(仮題)(調整中)
開催時間:14:00〜15:00(受付:13:45以降随時)

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■「TG活動報告」連載開始!
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こんにちは、平素より、「LPB相互設計SC」の活動にご協力いただき、ありがとうございます。

 今回より、「TG活動報告」と称して、「LPB相互設計SC」の各タスクグループ(TG)の
活動についてお伝えする連載を始めたいと思います。これを機会に「LPB相互設計SC」の活動に
さらにご興味を持っていただければ幸いです。

「LPB相互設計SC」には2つのワーキンググループ(WG)と11のタスクグループ(TG)があります。

LPB相互設計SC
  ├ LPB相互設計・認証WG
  │ ├ LPB ライブラ整備TG (※)
  │ │ ├ 広報 2021 TG (※)
  │ │ ├ LPBフォーラム2021 TG
  │ │ ├ ワークショップ2021TG(※)
  │ │ └ JEVeC DAY2021TG
  │ ├ LPB 教育・認証TG
  │ └ IEEE2401改訂TG
  │
  └ システムフロントローディングWG
   ├ フロントローディングTG
   ├ EMC設計実証TG
   ├ 電源設計実証TG
   └ MBSE研究会TG

 今回は※の3つのTGの活動を紹介します。
 「LPBライブラリ整備TG」は、LPBフォーマットを活用したユースケースの作成検討や
部品メーカーへのLPBフォーマットでの情報公開の働きかけなどを行っています。「広報TG」は
メルマガの配信・Webサイトの整備を、「LPBフォーラム2021」「ワークショップ2021TG」
「JEVeC DAY2021TG」(以下、合わせて「イベントTG」と表記します)は、各種イベントへ
の出展を通じてLPBフォーマットの普及を目指しています。
 直近では、2021年7月2日に、合同のTGが開催されました。簡単にご紹介いたします。

.... 続きは、

ライブラリ整備TG/広報2020TG/イベントTG 2021/7


からご覧ください。

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
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Twitter https://twitter.com/lpb_forum

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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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こんにちは、平素より、「LPB相互設計SC」の活動にご協力いただき、ありがとうございます。

今回より、「TG活動報告」と称して、「LPB相互設計SC」の各タスクグループ(TG)の活動についてお伝えする連載を始めたいと思います。これを機会に「LPB相互設計SC」の活動にさらにご興味を持っていただければ幸いです。

「LPB相互設計SC」には2つのワーキンググループ(WG)と11のタスクグループ(TG)があります。

今回は※の3つのTGの活動を紹介します。
「LPBライブラリ整備TG」は、LPBフォーマットを活用したユースケースの作成検討や部品メーカーへのLPBフォーマットでの情報公開の働きかけなどを行っています。「広報TG」はメルマガの配信・Webサイトの整備を、「LPBフォーラム2021」「ワークショップ2021TG」「JEVeC DAY2021TG」(以下、合わせて「イベントTG」と表記します)は、各種イベントへの出展を通じてLPBフォーマットの普及を目指しています。
直近では、2021年7月2日に、合同のTGが開催されました。簡単にご紹介いたします。
「LPBライブラリ整備TG」では、PCB設計/シミュレーションフローにおけるセットメーカー側の課題について、メンバーのセットメーカー様から現状をご紹介いただきました。回路図/実装CAD/シミュレーションの環境が会社間部署間拠点間で異なる状況で、環境横断的な設計を行うために、いろいろなご苦労があるとのことでした。シミュレーションを実行するための準備作業にも手間がかかって改善したいそうです。このような課題を解決する手段として、LPBライブラリが活用できないか、必要ならLPBフォーマットを改訂して、役立てられないか、議論が行われました。
次に、「広報TG」。昨年まで続いていたメルマガの人気企画、コラム「私とLPB」の後継企画の議論が行われました。前回、アイデアが出されていた「今月の活動紹介」という新連載について、内容と配信時期について相談を行いました。
最後に、「イベントTG」です。昨年度に引き続き、「LPBワークショップ」「LPBフォーラム」の開催、「JEVeC Day 2021」への出展、を議論しました。加えて、「DVCon Japan」「ET&IoT2021」への出展が計画も検討されました。直近の「LPBワークショップ」は開催を9/17に決定、講演内容や公開討論の実施など、大枠を決め、講演者の調整・内容の準備を進めて、次回へという形で、検討が進みました。なお、残念ながら、コロナ禍の現状では、リアルな展示会への出展は参加企業の合意が得られないということで、現時点で「ET&IoT2021」への出展の意思表示はできないという結論となりました。
このような形で、各TGごとに、月に一回ぐらいのペースで、WEBミーティングで活動を行っております。今後も各TGの活動について、簡単にご紹介して行きます。ご期待下さい。

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第75号 LPBニュース 2021年6月18日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■TDK株式会社 C-formatライブラリ公開について(チップビーズ)
■半導体&システム設計技術委員会HP更新
■「LPB GFormat入門」連載開始のおしらせ
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■TDK株式会社 C-formatライブラリ公開について(チップビーズ)
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TDK株式会社が部品(チップビーズ)C-formatライブラリを公開しています。
このC-formatライブラリを活用することで、下記の効率化が狙えます。
・電磁界解析ソルバ、シミュレーションツールでの、部品と電気特性の紐づけ


・チップビーズ - C-Format
https://product.tdk.com/ja/technicalsupport/tvcl/lpb/index.html


C-format:部品の形状 + 電気特性を紐付けしたもの
SPICEファイル/Sパラメータ:部品の電気特性

C-formatと使用方法の具体例については下記を参照下さい。
・C-formatについて

JEITA LPBフォーマット


・使用方法について

クリックして20190308_WhatCanIdoByCFormat.pdfにアクセス

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■半導体&システム設計技術委員会HP更新
───────────────────────────────────────────
JEITA半導体&システム設計技術委員会のHPを更新いたしました。
上部の「LPBフォーマット公開情報」より、LPBフォーマット公開情報のページに移動できます。
上記のTDK株式会社の公開ページも含めて、5社へのリンクがあります。
ぜひご活用下さい。

LPBフォーマット公開情報

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■「LPB GFormat入門」連載開始のおしらせ
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LPB Formatの入門講座を再開します。昨年度はCFormatの解説を行いましたが、今年度はGFormat
を解説します。
LPB FormatはM-Format, C-Format, R-Format, G-Format, N-Formatの5つのフォーマットで
構成されていますが、G-Formatはパッケージやプリント基板などのレイヤスタックアップ構造の
レイアウトデータを定義するためのフォーマットです。構想設計時の電気・熱解析を手軽に行う
ことを主目的としています。
今回の連載では具体例を示しながらG-Formatの文法を解説していきます。 応用例として
G-Formatを使った電気特性の解析例なども紹介し、実際に手を動かしながらG-Formatを
学ぶことができるように配慮しました。またG-Formatを使う上でのTipsなども「裏話」として
紹介していきます。

LPB Format入門

からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
メンターでは、プリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY」日本語ウェビナー・シリーズを企画いたしました。

参加お申込み、詳細はこちらから
https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/

第1回[2021/4/23] モデルベース・エンジニアリングのすすめ
第2回[2021/5/28] 電子システムの設計品質の向上と製造コストの削減
第3回[2021/6/25] DDR5/LPDDR5に対応するパワーアウェアSI/PI解析
第4回[2021/7/30] 「正しいインピーダンス設計」は「正しいPCBスタックアップ設計」から始まる
第5回[2021/8/27] 複雑化する電子システムのためのマルチボード設計
第6回[2021/10/1] Xpeditionを活用したレイアウト設計(仮題)(調整中)
開催時間:14:00~15:00(受付:13:45以降随時)

(この記事は、2020年6月11日にメルマガで配信されました。)
第27回目は株式会社XrossVateの金子俊之さんです。では、金子さんよろしくお願いします。

みなさん、こんにちは。XrossVate(クロスベイト)の金子俊之と申します。
今年度からLPBの活動に参加させていただきました。どうぞ、よろしくお願いいたします。
以前も別の会社でLPBの設立の頃、活動をしていましたので、ご存じの方も多く、また、楽しく一緒に活動できればと思っています。
簡単に今の会社XrossVateのご紹介させていただき、LPBに出会うまで、LPBに出会ってからについてご紹介させていただきます。

【XrossVateの御紹介】
XrossVateは、本質的なエンジニアの価値向上に取り組む『エンジニアによるエンジニアの会社』です。具体的には、お客様のお困りごとに対する技術コンサルティングや、技術支援、教育等を行います。教育につきましては、“ゼロから設計マン”と言う機械、電気、設備、プロジェクトマネージャ向けのカリキュラムを用意しています。
http://www.xrossvate.com/
http://zerokara-sekkei.com/

【LPBとの出会いについて】
LPBの出会いの前に、私とEMC(Electro Magnetic Compatibility)との出会いについて御紹介します。EMCに初めて出会ったのは、1991年、大学の研究室で伊藤健一先生と渋谷昇先生の御指導の元、EMIのシミュレーションについて、研究を行ったことがきっかけでした。当時、プリント基板のLCRの等価回路を計算し、ラダー回路を作成し、SPICEを使ってプリント基板に流れる電流波形を解析し、電流波形の周波数成分からEMIを計算していました。また、簡単な回路を用意して、実際に基板に搭載し電波暗室でEMIを測定し、シミュレーション結果と比較していました。当時、助手をされていた高橋丈博先生のアドバイスで回路を電池駆動とすることで電源ノイズの影響を抑えられたこともあり、また、単純な回路ということもあり、相対的には、高調波ノイズの傾向が、実測とシミュレーションで、それなりに見えていたと思います。そんなこともあって、某電機メーカーのプリント基板事業部の設計部門の部長から、EMIシミュレーションを導入し、立ち上げたいので一緒にやりましょうとお声をかけていただき、某電機メーカーへ就職することになりました。このときが、1993年です。当時、市販のEMIシミュレーションツールの立ち上げをするとともに、過去のプリント基板設計でEMC対策として効果のあった設計手法をまとめる業務を行っていました。市販のEMIシミュレーションの立ち上げで苦労したのは、CADデータの取り込みです。当時は、大手の電機メーカーが独自のプリント基板設計CADを活用している時代でした。私が所属していた会社も同様に、自社のCADツールをメインに使っており、そのCADと市販のEMIシミュレーションツール間のデータのやり取りをする必要があり、外部のメーカーへ依頼して自社CADと市販EMIツールとのデータコンバートの開発を行っていました。最初は、物理的な形状の変換を行い、その後、論理データの変換、電気特性データの変換が行えるようにしていきました。データコンバートするためのソフトができると、いろいろなCADデータを使って、正しく変換できるかを確認していました。このような検査を繰り返して、データコンバートするソフトの精度を高め、お客様から御依頼のある設計品にEMIシミュレーションツールを適用するようになりました。次に問題になったのが、ICのデバイスモデルです。当時、IBISモデルもありませんでしたし、SPICEモデルを半導体メーカーから入手するなんてことも、ありませんでした。ひたすら、ICのカタログとにらめっこをしながら、このEMIツールで必要になるデバイスモデルを作成した記憶があります。このように、私はプリント基板を設計する部門でシミュレーションツールを活用した設計手法や、ツールの活用法、ノイズ対策設計手法の構築を行ってきました。
その後、多くのプリント基板をやられていた部署やメーカーは、統廃合を繰り返しています。私も多くの統合を経験して、多くの会社の文化に触れてきました。その中で印象的だったのは、同じプリント基板屋さんでも、使われる用語が全く違うということです。特に印刷系のメーカーと電気系のメーカーでは、各種の仕様の呼び方や工程の呼び方など違いがありました。そこで、合弁会社ができると用語集ができ、お互いの呼び方、今後はこの呼び方に統一しますといった文書が出ていたと記憶しています。さらに、高速高周波化に向けて、プリント基板設計単体での電気特性や構造の最適化に限界があり、LSIや半導体PKGも含めて最適化を検討する必要が出てきました。そうなると、プリント基板の単体ではなく、システムとして全体最適化を考える必要がでてきました。そんな中、2010年のLPB相互設計ワーキンググループの正式発足のときに、主査の福場さんから声をかけていただき、一緒に活動させていただきました。当時、LSI、半導体PKG、プリント基板のフォーマットを統一して相互に設計協力できる仕組みを作ることに、とても意義を感じていました。また、LPBフォーマット普及に向けて、合宿などで議論していたことや、LPBフォーマットを英語表記する際には、メンバーで集まって遅くまで、議論しながら作成したことを思い出します。

【LPBと出会ってから】
高速なシステムの開発に携わっているときには、LSIメーカーから半導体PKGとボードの設計を協力して、高速なシステムを実現したいといった要望は強く、同じ社内で半導体PKGとボードを設計している場合には、しっかりとコミュニケーションがとれていれば良いのですが、先ほどもありましたように、複数の会社が一緒になっているプリント基板メーカーでPKG部門とプリント基板部門の設計者が誤解なく意思疎通を図って設計することはとても難しいと感じていました。そんな中で、LPBフォーマットがもっと普及し、プリント基板メーカーだけでなく、1つのシステムを開発するチームの共通言語になればと思っています。また、多くの方がLPBフォーマットを利用できるような教育システム、設計者へのご紹介などでご協力できればと考えております。微力ながら、半導体&システム設計技術委員会の活動を通じて、皆様のシステム開発に貢献していきたいと考えています。
最後までお付き合いいただきまして、誠にありがとうございました。今後ともよろしくお願いいたします。

(この記事は、2020年5月18日にメルマガで配信されました。)
第26回目は株式会社図研の松澤さんです。では、松澤さんよろしくお願いします。

図研の松澤と申します。

■起:きっかけ
私とLPBフォーマットの出会いは、2012年度後半からです。
元々弊社とJEITAとの関わりは、ECALSの頃からなので古いのですが、私は2000年過ぎからIBISの委員会に参加しはじめました。丁度その頃SI/EMC系の解析技術を担当していて、顧客要望もあり活動し始めました。2011年からは部品内蔵技術を追いかけ、業界活動も学会も実装技術系中心に活動していました。丁度FUJIKO(FUkuoka JIsso COnsortium:CはKと読み替えています!?)をIECで国際標準にしようとしているのと同時期に、LPBもIEEEに提案という時でした。協調設計は門外漢だったのですが、「国際標準化」という切り口ではどれも同じでしたので参加させていただきました。

■承:活動してみて
学会もそうですが、業界活動は自社の利益を追い求める場所ではなく、一社でできないことを多少譲っても、その先でビジネスにするということが肝要です。そのため、どこでもコミュニケーションよリ、飲みニケーションを大事にすることが多いのです。
参加してみて、だとしてもここは濃いとこだなぁ、と思いました。(笑)

■転:国際標準化のメリット
さて、LPBの規格に関する部分は同僚の古賀と小林が書いていますので、私は国際標準の切り口でお話ししたいと思います。
まずは、規格の種類です。規格には大きく5段階あります。①国際規格、②地域規格、③国家規格、④団体規格、⑤社内規格です。
最初に規格化したIEEEは④に当たります。この並びですと4番目になってしまいますが、アメリカの規格なので我々にとってはもっとも強力な規格団体です。Ethernet、Verilog、古くは我々EDAベンダーになじみのEDIF(Electronic Design Interchange Format)など、半導体中心に様々なものを規格化してきました。
IECは①に当たります。
そしてIEEEとIECはDual Logo Agreementを結び、一方で成立した規格をもう一方でも通していく流れができています。

国際標準化のメリットを理解いただくには、まずWTOを知っていただく必要があります。
「WTOとはWorld Trade Organization の略称で、日本語では世界貿易機関と称される国際機関です。WTOでは各国が自由にモノ・サービスなどの貿易ができるようにするためのルールを決めたり、分野ごとに交渉や協議を実施する場が設けられています。意志決定はコンセンサス方式をとっており、その決定は加盟国を拘束します。(外務省Webより)」
そしてWTO/TBT(Technical barriers to trade:技術的障害)協定締結、 WTO/GGP(Government Procurement:政府調達)協定締結により、加盟国は社会基盤分野や政府関係機関で使う政府調達用途ではデジュール標準化された仕様を使うことが必須事項となっています。WTO加盟国は主要国を含む現在164の国と地域が加盟しています。そこの政府調達ビジネスではデジュール標準規格に則っていないとビジネスに参加できません。

そこでIECです。IECは「国際電気標準会議(International Electrotechnical Commission)のこと。電気及び電子技術分野の国際規格の作成を行う国際標準化機関で、各国の代表的標準化機関から構成されています。(日本規格協会Webより)」
皆様よくご存知のISO(International Organization for Standardization)から電子機器が独立したものと思っていただければよいと思います。IECの規格はまさにデジュール標準規格に相当します。ですので、上記WTO加盟国ビジネスの際には大きく寄与します。

実は過去JRのSuica導入に外国企業から「待った」がかかった事件がありました。ぎりぎりICカードの標準化審議がまとまる前でしたので却下され何とか導入が叶いましたが、その翌月にはフィリップス方式とモトローラ方式でICカード領域の標準化がまとまってしまったので、Suicaはグローバルなビジネス展開が厳しくなりました。(国際標準は同じ領域で2つしか認められません。)そこで提案領域を近距離無線通信規格に変えるという技で成立させています。

というわけで、冒頭のDual Logo Agreementの結果、IECでもLPBは成立したことは、WTO加盟国の例えば半官半民の研究機関への入札などにも採用されることになり、皆様各会社のグローバルなビジネス展開上も大きな成果だと思います。

■結:まとめ
と書いてきて、さてまとめの言葉をどうしようかと思っていましたら、昨晩凄いニュース(凄いと思っているのは私だけ?!)が飛び込んできました。
「アメリカがWTO脱退を示唆!」って。まったく想定外です。WTOから北米が抜ける、こんな話が出てくる時代になろうとは…。
確かに、2月にIPC APEXの会合へ行った際にも、アメリカファーストの動きを感じてました。IPC2581という実装分野の規格も、昨年暮れから「IPC-DPMX (IPC-2581) Consortium」と名前を新しくして、アメリカ中心に進められるよう大きくかじを取った感じがしてましたが。

そう考えると、LPBがアメリカファーストのIEEEで先ずは標準化されているのは良かったです。やはり日本は北米での仕事が大きいので、Dual Logoで両方をにらんだ活動はとても大事だと思いました。
今後も微力ながら、標準化の活動を通して貢献できればと思っています。

最後までお付き合いいただきありがとうございました。

以上

(この記事は、2020年4月8日にメルマガで配信されました。)
第25回目はマジレムの中村さんです。では、中村さんよろしくお願いします。

こんにちはマジレムの中村幸二です。
宜しくお願い致します

マジレムを知らない人の為に、簡単に会社紹介を致します。

[マジレムとは?]
マジレムは2006年に設立されたフランスに本社を持つEDAベンダーで、
IEEE1685(IP-XACT)をベースにした設計ソリューションを提供しております。
IP-XACTはLPBと同じXMLフォーマットとなっており、IP、サブシステム、SoC、ボー
ド、システムなどをIP-XACTで定義する事が可能です。
設計者はIPやシステムの仕様書、エクセルで記載されたレジスタ情報など、様々な
データをTcl, Python, Ruby, Javaなどスクリプトを用いて
自動的にIP-XACTへマッピングする事が可能です。
また生成されたIP-XACTプラットフォームからVerilog/VHDL/SystemCなどのネットリ
ストや、ソフトウェアエンジニア向けにヘッダーファイルの出力、SystemVerilogの
検証環境の生成などが可能となります。
現状では、世界中のIPベンダーや半導体ベンダーの多くがIPの外部提供やSoC/ASICな
どの設計フローでIP-XACTを活用しております。

[LPBとの出会い]
私とLPBの最初の出会いは遡る事、数年前のSystemC Japanの展示会だったと思いま
す。
詳細は覚えていないのですが、JEITAの福場さんが「日本発のIEEEスタンダート」的
な意味合いのLPBのブースを出しており、
同じIEEEスタンダードを扱う会社として、とても興味があり福場さんにお声をかけさ
せていただいたと思います。
当時は「あと少しでIEEE認証される」との事で、認証されるのを自分も楽しみにして
いた記憶があります。

それから数年が経ち、再度LPBに興味が出た頃にLPBフォーラムの情報を知りLPB
フォーラムへの参加がきっかけで、
2018年の6月から特別会員としてLPBチームに入会する事が出来ました。
今でも福場さん他、受け入れていただいたJEITAやLPBメンバーの皆様には感謝してお
ります。
入会当時はバックエンドの事が全く分からず会議中に飛び交う謎の単語に悩まされま
した・・・。

[現状及び、LPBへの期待]
現状はフロントエンド(IP-XACT)から、バックエンド(LPB)の設計フローに一貫性を持
たせる為のソリューションを検討しながら
LPBモデルベースデザイン・システム設計WGに参加しております。
日々バックエンドについては勉強、勉強ですが最近はモデルに関する定義や活用方法
についてボヤっとイメージが付いて来たので、
今後はEDAベンダーの視点から活用方法を実現化して行きたいと思っております。

IP-XACTの世界を見ても、IPやSoC、ボードのデザインや、それらに関わる設計ツール
の開発、メンテナンスを
1社で全てサポート出来る時代ではなくなっております。
もちろんLPBも1社だけ採用しても全く効果がなく、外部のLPBフォーマットのご提供
や、EDAベンダーのサポートなしでは
フローとして実現出来ません。
ただし、IP-XACTやLPBの様なスタンダードを既存のフローの置換えとして提案するに
は必ず壁があり、
既存の設計フローへのより魅力ある提案が必須となります。

採用されるツールや規格には必ず魅力があり、人はその魅力に対し購買モチベーショ
ンを高めます。
LPBにも魅力がありますが、海外勢からの爆発的採用が見られないのは、魅力のア
ピールが十分出来ていないと思っております。
「魅力あるLPB」
それへの協力が自分の一番のモチベーションとなっております。
LPBの魅力の再確認、効率的アピール方法、認証環境、教育環境の整備など微力です
が今後もサポートさせていただけたらと思います。

今後ともよろしくお願い致します。

(この記事は、2020年2月7日にメルマガで配信されました。)
第24回目は(株)図研の小林さんです。では、小林さんよろしくお願いします。

 初めまして、株式会社図研の小林由一と申します。
 2016年1月ごろ、弊社担当者の代理という形でサブワーキンググループに参加させていただいたのが、私とLPBの最初のかかわりです。
 弊社CADがLPB-Cの出力に対応したのが2013年、翌2014年にLPB-Cを入力して基板上の部品を作れるようになりました。さらに、LPB-Nを使った編集前後の接続比較を行う機能拡張があり、弊社内のLPBのプレゼンスが少しずつ上がって来た頃と思います。
 ただ、参加はさせてもらったものの、当時は今以上に何もわからず、知らず、周りはお会いしたことのない人ばかり…。文字通り右も左もわからない中、とにかく参加し、メモだけは取ろうとしていた覚えがあります。
 ずいぶん経ってから、当時の小林は本当に自信なさげで…、と言われたことがあるのですが、それもそのはず、LPB参加の少し前に、図研に務めるようになったばかりで、あらゆることが初めて、おっかなびっくりの毎日を過ごしている時期でした。何とかするべく、知り合いの知り合いぐらいにまで教えを乞うなど、いろいろな方々にご迷惑をおかけしていたはずで、今でも申し訳なく思います。
 何度目かの打ち合わせで、当時は持ち回りだった議事録係が回ってきて、心配しながらも一応提出できてほっとした記憶があります。議事録は使い物にならなかったかも知れないのですが、ダメだしされたりすることはありませんでした。おそらく、誰かがこっそり書き直してくれたのだろうと思います。この感じが、LPBのメンバーに共通する空気。お前が言うなと言われそうですが、やさしさと包容力で、メンバーの力を引き出そうとする雰囲気があります。優秀な人で、なおかつ、このような空気を併せ持つ人はなかなかいない気がしますが、おかげさまで私の周りには多いです。
 そうした中、LPBで、EmbeddedTechnology展にパビリオンを出展、という運びとなり、弊社からも展示と発表をさせていただくことになりました。私が担当となり、関係者の多大なサポートのおかげで何とか大役をこなすことができました。私にとっては非常に自信になる経験でした。間接的に、少しはLPBの皆様のお役に立ったはずと思いたいです。
 その後、積極的にLPBに貢献し、と行きたいところですが、実力が足りず、せめてできることをと、LPBフォーラムで受け付けを手伝おうとか、ホームページの更新を手伝おうとか、技術的でないところで多少顔を出す程度。そうこうするうちに、自社での業務が増え、タスクグループの欠席も増える近頃でした。
 しかし、とうとう、弊社CADのLPB対応の機能を改善できることとなりました。もちろん私も参画しています。LPB-Cの部品情報を弊社フットプリントライブラリに一括で取り込む機能、LPB-Nからネット情報を取り込む機能、さらにLBP-C最新版への対応です。例えばLPB-Cの一括取り込みを使えば、村田製作所様から提供されているLPB-Cの部品情報を使って、弊社のフットプリントライブラリを簡単に作成することができます。本年中にベータリリース予定です。ご期待ください。
 私がLPBに加えていただいたころにさかのぼると、当時耳に入ってくる話には、「LPBのような発想は大事だと思うけれど、まだ実際に使うほどではない」、というものもあったように思います。しかし今では、具体的にLPBを活用して実設計で協調設計を進めている、進めたいというお話がたくさん挙がってきます。LPB対応の開発を進めることで、このような動きを加速したいと思います。
 弊社のCADには、LPB対応の機能以外にも、LPB関係者に教えていただいたノウハウがたくさん含まれています。開発を進めることは、今までのご協力に報いることでもあり、LPBに参画しているCADベンダーとしての責任を果たすことでもあります。
 さて、紙幅も尽きてきました。脇役未満の私がコラム執筆など、出しゃばりすぎでした。失礼いたしました。
 今後もどうぞよろしくお願いいたします。

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