第13号 LPBニュース

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第13号 LPBニュース 2017年6月28日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 いよいよ今週開催!!
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内 【更新】

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■DVCon Japan 2017開催
開催日時:2017年6月30日(金)9:30 〜17:30
場所  :新横浜国際ホテル マナーハウス南館
〒 222-0033 横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23
公式HP :http://dvcon-japan.com/2017/
LPBトラック情報 :http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/
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■DVCon Japan 2017 いよいよ今週開催!!
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6/30(金)にいよいよ DVCon Japan 2017が開催します。
皆さまのご来場を、心よりお待ち申し上げます。

参加申し込みは、下記URLから御申し込みください
参加申込:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23

【LPBトラック セミナー情報】
10:40-11:50 基調講演
『IoT、車載におけるフロントローディング型設計』
・IoT時代の設計手法提案
大阪大学  今井 正治 名誉教授
・車載製品の企画・構想段階における仮想開発手法
(株)デンソー荒井 総一郎 氏

11:50-12:50  〜昼食〜
12:50-13:20 ワークショップ
『システム品質を上流で押さえるための課題』
(株)東芝 冨島 敦史 氏

13:20-14:00 『設計上流でシステム(LPB)シミュレーションは可能か?その鍵とは?』
アンシス・ジャパン(株) 渡辺 亨 氏

14:00-14:30 『構想設計における連携どうする』
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ 村田 洋 氏

14:30-15:00  〜休憩〜

15:00-15:30 『システム全体構想をどう物理設計に展開していくか?』
(株)図研 松澤 浩彦 氏

15:30-16:10  ポスター展示
ポスターブース1  JEITA 半導体&システム設計技術委員会
ポスターブース2  メンター・グラフィックス・ジャパン(株)
ポスターブース3  (株)ジェムデザインデクノロジーズ
ポスターブース4  (株)図研
ポスターブース5  アンシス・ジャパン(株)

16:20-17:30 パネルディスカッション
『システム品質向上のための連携』
<モデレータ>
(株)東芝                              福場 義憲   氏
<パネラー>
大阪大学  名誉教授           今井 正治   氏
(株)デンソー                      荒井 総一郎 氏
MAGILLEM JAPAN            中村 幸二   氏
アンシス・ジャパン(株)   渡辺 亨     氏
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ  村田 洋     氏
(株)図研                              松澤 浩彦   氏
(株)東芝                              冨島 敦史   氏

詳細はこちら
http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内 【更新】
開催日時:2017年9月1日(金) 13:00 〜 9月2日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香 (昨年と同会場)
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーを始め、LPBを活用して頂きたい部品やチップやセットメーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂ければ幸いです。

プログラム内容
・LPB-SCとLPBフォーマット概要説明
・各EDAベンダーによる村田製作所の標準ライブラリの制定による
シミュレーションモデルの自動化検証
・上流設計でのLPB連携活用検討
・LPBフォーマット勉強会 ベンダースイート
・上流下流での熱設計について(仮)
・IBIS5.0のためのOnChipDecapの実測&モデリング手法
※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

募集人員:40
参加費用:
参加日程                                                        費用
9/1〜9/2 宿泊(2食付)+懇親会費      12,000円
9/1のみ(懇親会あり)夕食+懇親会費    5,000円
9/1のみ(懇親会なし)                                無料
9/2のみ                                                           無料

参加申し込み
下記URLより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限:2017年8月25日(金)
URL:http://www.lpb-forum.com/lpb_developerworkshop2017/

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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