第12号 LPBニュース

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第12号 LPBニュース 2017年6月22日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 LPBトラック ポスター展示案内
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内

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■DVCon Japan 2017開催
開催日時:2017年6月30日(金)9:30 〜17:30
場所  :新横浜国際ホテル マナーハウス南館
〒 222-0033 横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23
公式HP :http://dvcon-japan.com/2017/
LPBトラック情報 :http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/
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■DVCon Japan 2017 LPBトラック ポスター展示案内
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15:30 - 16:10 : ポスター展示

ポスター展示はLPBトラック協賛会社様、登壇者様との交流の場です。LPBトラック会場の後ろに
ポスターを展示しています。 休憩時間、昼食時間、ポスター展割り当て時間(15:30-16:10)に
閲覧ができます。 発表に関する議論はこちらでどうぞ。

★ ポスターブース1 JEITA 半導体&システム設計技術委員会

JEITA 半導体&システム設計技術委員会(SDTC)は、「半導体」と「システム」の設計技術の融合
を目指して活動しています。
本展示ではSDTCの活動の一環である、国際標準IEC 63055/IEEE2401-2015(LPBフォーマット)の
紹介と規格書を展示します。これはサプライチェーンに散在する設計資産のつなぎ役となる
データ交換を標準化するものです。LPBフォーマットおよびJEITA SDTCの活動に関する御質問は
此方でどうぞ。

★ ポスターブース2  メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

メンター・グラフィックスは、LSIからPCB、車載機器設計に至るまで幅広い設計・解析ツールを
提供しています。本展示では、SystemCなど上流の設計データを活用したシステム設計・解析を
実現するSystem Visionおよび、LPB協調解析を実現するXpedition Package Integrator、PCB設計
において重要となるDRC、SI/PI/EMI解析をシームレスに行うHyperLynxシリーズについてご紹介し
ます。

★ ポスターブース3 株式会社ジェムデザインデクノロジーズ

弊社は2008年創立の国産EDAツール開発会社です。主力製品のGemPackageはチップ・パッケージ・
ボードの構想設計にフォーカスした動作の軽いプランニングツールです。
2012年よりLPBフォーマットの議論や制定活動に参画させていただき、同時にGemPackageは進化し
てまいりました。ポスター展示では、弊社のお客様の事例発表資料を配布いたします。電子配布
のできない資料なので、ぜひこの機会にお立ち寄りお手にとってご覧ください。

★ ポスターブース4  株式会社 図研

電子機器のシステム全体の構想設計において、軽量化・高性能化と、低コスト化などを両立させ
ることは重要です。 スケッチやモックアップで進める構想設計を「論理ブロック/物理レイアウ
ト/立体的構成とスペース/コスト集計」の4つの観点から検討し、全体設計の最適化を早い段階
で実施可能とし、新規設計や流用設計を革新します。旧モデルや過去の設計資産を、プリント基
板や筐体外観を参照しながら、論理面/物理面から検討し、設計仕様を創っていく流れを紹介し
ます。

★ ポスターブース5 アンシス・ジャパン株式会社

ANSYSは、自動車・電子機器のシステム構成要素となるLSI-パッケージ-ボードのぞれぞれの設計
プロセスに向けたシミュレーション環境を提供しています。SI、PI問題からEMC、熱、振動、
その他の機械的影響など広範囲に渡って、電磁界−熱−構造のマルチフィジックス及び物理解析
−回路・システム(1D)のマルチドメインのソリューションを提案します。ポスター展示では
ADAS・自動運転、IoTウェアラブル、SI/PI、EMC問題に対するソリューションを展示します。

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内
開催日時:2017年9月1日(金)、2日(土)
場所  :箱根 強羅彩香(昨年と同会場を予定)
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂きたいと思っております。
参加費用、プログラム等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
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Facebook   https://www.facebook.com/lpbforum/

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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