第15号 LPBニュース

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第15号 LPBニュース 2017年7月26日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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DVCon Japan 2017 LPBトラックにご参加いただき有難う御座いました。
本メールマガジンは、JEITA SDTC主催のイベントに御参加いただいた皆さまに各種イベントや
セミナー情報をお知らせするものです。配信をご希望しない方は下記URLからお手続きください。
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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内 【更新】
参加申し込みはこちらから
URL:http://www.lpb-forum.com/lpb_developerworkshop2017/
★申込期限:2017年8月25日(金)
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ワークショップのプログラムの詳細が決定しました。

今回のワークショップでは、DVCon Japan 2017に引き続き、上流設計と下流設計の連携を議論
します。上流/下流設計の困りごとについてそれぞれの立場から活発な議論が出来ればと思います
より具体的な解決方法まで議論できればと思います。DVConは物足りなかったというかた、
夜を徹して語り合いましょう。

また、"使う"・"触る"をテーマとして、LPBフォーマットの実運用を議論するセッションを計画して
います。これまでのワークショップと違い、運用面から見たLPBフォーマットを議論します。
"使う" 村田製作所からLPBフォーマットが提供が予定されています。
これを使ったEDAの状況を紹介・問題点を議論します。サプライヤーからの
LPBフォーマットの提供で設計はどの様に変わるでしょうか
"触る" LPBフォーマット勉強会、ベンダーセッションで触ってみましょう。
座学だけではなく実際に手を動かす企画です。
LPBフォーマットを使って何かやってみたいが何処から手を着けたら良いか分らないかた
ぜひご参加ください

2日目は、ボード安定動作の観点からチップ内部の電源特性、モデリング、シミレーション、
実測について議論します。モデリング・シミレーションでの悩みを、皆で共有し解決方法を
話し合いましょう。

お問い合わせ先:workshop2017@lpb-forum.com

<1日目>
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:15- LPBフォーマットを使ってみよう
村田製作所からLPBフォーマットが供給が予定されています
これを使ったEDAの状況を紹介・問題点を議論します
14:30- LPBフォーマットを触ってみよう
LPBフォーマット勉強会/ベンダーセッション
15:45- システム品質を上流で押さえるための課題
〜困りごと悩みを何度でも聞きますよ〜
16:55- 事務連絡
17:00- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕飯・懇親会

<2日目>
9:00- なぜこのボードは安定動作しないのか?(第一部)
~チップ内部の電源特性に迫る~
10:40- なぜこのボードは安定動作しないのか?(第二部)
~意外に簡単? チップ電源特性の測り方~
11:50- 閉会挨拶、事務連絡

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

開催日時:2017年9月1日(金) 13:00 〜 9月2日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香 (昨年と同会場)
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員:40
参加費用:
参加日程                                                         費用
9/1〜9/2 宿泊(2食付)+懇親会費     12,000円
9/1のみ(懇親会あり)夕食+懇親会費   5,000円
9/1のみ(懇親会なし)                              無料
9/2のみ                                                         無料

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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