第16号 LPBニュース

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第16号 LPBニュース 2017年8月9日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内
■DVCon2017 LPBトラック講演資料を公開

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内
参加申し込みはこちらから
URL:http://www.lpb-forum.com/lpb_developerworkshop2017/
★申込期限:2017年8月25日(金)
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1日目のプログラムを更新しました。
14:30- 2つの会場に分けて勉強会を開催します
講座1 システム解析勉強会
講座2 LPBフォーマット勉強会

★講座1 システム解析勉強会
システム品質を上流で抑えるための手法として、システム解析ツールの解析手法を例に
システム設計全体のイメージ、上流、下流設計の境界等について議論します。

★講座2 LPBフォーマット勉強会
LPBフォーマットの文法および使用方法を学ぶハンズオンセミナーです。
事前配布するLPB Design KitおよびGemPackage体験版をインストールしたPCを持参下さい
ご参加いただいた方にはLPBフォーマット Ver3.0 仕様書プレビュー版も配布します。
LPBフォーマットを使ってみたいが何処から手を着けたら良いか分らない方、ぜひご参加ください
(参加者には追って配布資料のダウンロード用URLを連絡します)

<1日目>
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:15- LPBフォーマットを使ってみよう!
村田製作所がLPBフォーマットの供給を始めます。
これを使ったEDAの状況を紹介・問題点を議論します
14:30- 2つの会場に分けて勉強会を開催します
講座1 システム解析勉強会
講座2 LPBフォーマット勉強会
15:30- システム品質を上流設計で抑えるための方法を議論しよう!
16:55- 事務連絡
17:00- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕飯・懇親会

<2日目>
9:00- なぜこのボードは安定動作しないのか?(第一部)
~チップ内部の電源特性に迫る~
10:40- なぜこのボードは安定動作しないのか?(第二部)
~意外に簡単? チップ電源特性の測り方~
11:50- 閉会挨拶、事務連絡

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

開催日時:2017年9月1日(金) 13:00 〜 9月2日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香 (昨年と同会場)
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員:40
参加費用:
参加日程                                                          費用
9/1〜9/2 宿泊(2食付)+懇親会費      12,000円
9/1のみ(懇親会あり)夕食+懇親会費    5,000円
9/1のみ(懇親会なし)                                無料
9/2のみ                                                           無料

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■DVCon2017 LPBトラック講演資料を公開
講演資料を公開しました。ワークショップ(システム品質を上流で抑えるための課題)、
パネルディスカッション(システム品質向上のための連携)で皆様との議論に使用した
資料も公開しております。
下記URLからダウンロードいただけます。
http://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/dcon2017_lpb-track_documents/
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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
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