第18号 LPBニュース

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第18号 LPBニュース 2017年9月27日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017の御礼
■イベント情報
【1】第10回LPBフォーラム
【2】Asian IBIS Summit (TOKYO) & 第5回JEITA/IBISセミナー
【3】ANSYS DAY 2017
【4】Zuken Innovation World 2017
■コラム第5回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017の御礼
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9月1日~2日に箱根で開催しましたLPB集中討議&デベロッパースワークショップ2017
におきましては、 ご多忙の中、ご出席いただき誠にありがとうございました。
活発な意見交換をすることができ、有意義な会と なりましたことを感謝申し上げます。
DVCon Japanから議論を続けているシステム品質を上流設計で抑えるための方法については、
EMIの問題を解決するための設計環境、設計スタイルを題材に議論を続けて参ります。

当日使用した資料で公開可能なものは下記URLで公開しております。

20170901_箱根デベロッパーズワークショップ2017

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■イベント情報
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【1】第10回LPBフォーラム
開催日時:2018年3月9日(金)
詳細につきましては準備中です。ホームページで随時お知らせします
詳細URL:http://www.lpb-forum.com/

【2】Asian IBIS Summit (TOKYO) & 第5回JEITA/IBISセミナー
開催日時:2017年11月17日(金)
10:00~ 第5回JIETA/IBISセミナー
13:00~ Asian IBIS Summit (TOKYO)
場       所:秋葉原UDX 4F NEXT-2
詳細URL:http://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=37

【3】ANSYS DAY 2017
開催日時:2017年10月5日(木)~6日(金)10:00~
場       所:グランドニッコー東京 台場
詳細URL:http://www.ansys.com/ja-JP/other/ja-jp/ANSYS-DAY-2017/

【4】Zuken Innovation World 2017
開催日時:2017年10月19日(木)~20日(金)10:00~
場        所:横浜ベイホテル東急
詳細URL:https://www.innovation-world.info/ziw2017/
注目講演:CR-8000 Design Force ロードマップ Part-3 (SOC/PKG/PCB協調)
2D5  15:10~15:55  株式会社図研  古賀 一成 氏

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■コラム第5回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載することにしました。
第5回目はパナソニック デバイスシステムテクノ(株)の瀬古さんです。
では、瀬古さんよろしくお願いします。

こんにちは、パナソニック デバイスシステムテクノ(株)の瀬古です。

業務としてはパッケージ(Package)設計と、パッケージを中心としてLSI-Package-Board
(LPB)最適化設計、各種伝送路モデル化、SI/PI解析を担当しております。

私はJEITAの活動はパナソニックの前任者の方と交代して、まだ2年目(実質は1年と2ヶ
月ほど)の新参者ですので、苦労話ではなく、LPBフォーマットについてご紹介をさせ
ていただきたいと思います。

皆さんは設計を行っていると、LPB全体で解析や最適化の確認を実施したいのにLSI-
Package-Boardそれぞれのデータ間で壁があり、なかなか全体を通しで見ることが出来
ずに苦労した経験はありませんでしょうか。またLSI-Package-Boardそれぞれ個別では
問題がなかったはずなのに、セットに統合してみるとなぜか不具合が発生する、という
現象はありませんでしょうか。
これらの課題に迅速に対応するためには、設計の早い段階からLSI-Package-Boardの
データをそろえておく必要があります。そのための手段がLPBフォーマットです。
難しそうに書いてしまいましたが、要は5種のファイルで構成される書式のことです。
先人達の苦労と知恵のおかげで使いやすくまとめっております。ぜひ試してみてください。

LPBフォーマットに対応しているEDAベンダーはますます増加しており、ほとんどの
EDAツールで対応が可能になってきています。正直なところ、まだ設計の主流にはなっ
ていない面もありますが、これからも対応ツールがますます増えていくことが予想され
ています。
また、現在、協調設計は必須になりつつあります。LPBフォーマットの改善やLPB協調
設計への各社の関心は高く、フォーマット改善や情報入手のため多くの企業がワーキン
ググループに参加しており、さらに増加傾向にあります。いずれLPBフォーマットが主
流になった時にすぐ対応可能なように調査は実施しておいたほうが良いと思います。ま
だ遅くはありません、是非とも今から参加されて、一緒に取組をしませんか。

今後、JEITA 半導体&システム設計技術委員会では、LPB Formatをより使いやすく、
またパワーデバイスや熱設計への対応など更なる進化のための検討を進めています。

また私が所属しているLPBモデリング・ワーキンググループではIBISの活用や実測方法
の検討など将来に向けた取り組みを順次実施していく予定です。これからのJEITA 半
導体&システム設計技術委員会とLPBフォーマットにどうぞご期待ください。
また、興味をもたれた方は、是非、ご参加についてご検討をお願いします。一緒に日
本の半導体&システム設計を盛り上げていきましょう。

最後までお付き合いいただき、ありがとうございました。