コンテンツへスキップ

第19号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第19号 LPBニュース 2017年11月9日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■イベント情報
【1】第10回LPBフォーラム
【2】Asian IBIS Summit (TOKYO) & 第5回JEITA/IBISセミナー
【3】組込み総合技術展 & IoT総合技術展2017
■コラム第6回 私とLPB

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】第10回LPBフォーラム
2015年12月にIEEEで標準化されたLPBフォーマットですが、2016年11月には
IECでの国際標準化もされました。本フォーラムではLPBフォーマットの
エンハンス状況や、ユーザによる活用設計事例を紹介しますので、奮ってご参加ください。
またLPBフォーラム終了後、懇親会を開催しますので、こちらにもご参加ください。

開催日時  :2018年3月9日(金)13:00より受付 13:30開始
場所(予定):一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用
フォーラム  :無料
懇親会(予定):2,000円
申込み方法 :準備中です。ホームページで随時お知らせします。
URL             :http://www.lpb-forum.com/

【2】Asian IBIS Summit (TOKYO) & 第5回JEITA/IBISセミナー
開催日時:2017年11月17日(金)
10:00~ 第5回JIETA/IBISセミナー
13:30~ Asian IBIS Summit (TOKYO)
場       所:秋葉原UDX 4F NEXT-2
参加受付:参加受付は終了しています
詳細URL:http://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=37

注目講演:On die De-cap Modeling Proposal
株式会社リコー 村田 和希氏
依然として注目度の高い PowerAware-SI では、チップの電源特性が必須となります。
本発表では、IBISモデルの中にOn die De-capモデルを組み込む方法と
チップを実測してOn die De-cap値を測定した実例を紹介します。

【3】組込み総合技術展 & IoT総合技術展2017
開催日時:2017年11月15日(水)~ 17日(金)10:00 – 17:00(16日は18:00まで)
場        所:パシフィコ横浜 (〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1丁目1−1)
URL        :http://www.jasa.or.jp/expo/

───────────────────────────────────────────
■コラム第6回 私とLPB
───────────────────────────────────────────
IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第6回目は株式会社ソシオネクストの筒井さんです。
では、筒井さんよろしくお願いします。

今回のコラムは筒井が担当させていただきます。

私がJEITA LPBの活動に参加したのは2016年5月からで、LPBフォーマットの国際標準規格化に
関与できなかったため、LPBフォーマットの普及の観点でお話しさせていただきます。

JEITA LPBには前任者から引き継ぐかたちで参加することになりました。それまで、LPBフォーマット
については、EDS FairやET展のLPB展示ブースやセミナーを聴講し、LSI-Package-Board間で相互
に情報や意思を共有できる仕組みであることを理解しておりました。またPackage feasibility
studyで使用していたツールがLPBフォーマットに対応したことで、LPBフォーマットが広がり始めて
いることを実感しておりました。

私は入社して今日までLPB協調設計を担当しております。SI/PI解析、Package設計業務を通して、
社内担当者やお客様と様々なデータを受け渡ししますが、そのフォーマットはバラバラでありその都度、
記載内容を読み解く必要がありました。
またツールにImportするため、フォーマットの変換と、変換が正しく行われたかの
エビデンスを作成するのに苦労しています。
ただ、これらは労力をかければ自分自身で解決できますが、解決できない問題があります。
それは、PackageやBoard図面から電気特性を抽出する際に、ツール間でのデータの受け渡しができない。
仕事のパートナーを選ぶときに、特定のツールを持っていないと仕事を依頼できないということです。
LPBフォーマットの普及させることで、これらの問題を解決したいです。

LPBフォーマットの普及にあたり課題の一つとして次のものがあると考えています。
・LPBフォーマットはユーザーが手作業で作るのは困難であり、EDAツールにLPBフォーマットへ対応いただきたい。
しかし、EDAツールはLPBフォーマットが世の中に広く普及しないと、LPBフォーマットの採用が加速しない。

私の所属しているインフラタスクグループでは、LPBデザインキットと題してLPBフォーマットの
C、Gフォーマットを作成するツールの開発や、部品メーカに対してCフォーマットを公開していただくなど、
LPBフォーマットの普及に向けて日々活動しております。
個人では解決できない問題も、JEITA LPBなら解決できます。

なお、LPBデザインキットはHP (http://www.lpb-forum.com/lpbdesignkit/)で公開しております。
是非お試し頂ければと思います。

LSI-Package-Board間で相互に情報や意思共有の効率を上げ、本来時間を掛けたい設計・検証に集中し
より良い製品を素早く市場に送り出せるよう、LPBフォーマットの普及に向けて一緒に取り組みませんか。