第20号 LPBニュース

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第20号 LPBニュース 2017年12月12日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10回LPBフォーラム 参加受付開始しました
■イベント情報
【1】半導体EMCセミナー
■コラム第7回 私とLPB

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■第10回LPBフォーラム 参加受付開始しました
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【1】第10回LPBフォーラムの参加受付を開始しました。下記URLよりお申し込みください。

第10回LPBフォーラム参加申し込み

開催日時    :2018年3月9日(金)13:30~17:00  13:00より受付
場所            :一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用    :無料
懇親会費用:2,000円

プログラム概要【予定】
・半導体設計技術小委員会の活動報告(IEEE/IEC国際標準化活動)
・LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
・LPBデザインキットの紹介
・LPBフォーマットのリリース計画
・ユーザによるLPB活用設計事例など
懇親会(17:30~)

詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。
http://www.lpb-forum.com/2017/11/lpbforum10/

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■イベント情報
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【1】2017年度 半導体EMCセミナー
開催日時 :2018年1月19日(金)9:45〜16:30(開場 9:15)
場  所 :中央大学駿河台記念館 670会議室
〒101-8324 東京都千代田区神田駿河台3-11-5
プログラム:
1)半導体EMC関連規格の解説(JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
2)民生・車載のシステムレベルEMC試験と半導体デバイスレベル試験(JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
3)JEITA/半導体EMCサブコミティの活動内容報告 (JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
4)ルネサスマイコンにおけるEMC設計の取り組み(ルネサスエレクトロニクス(株)様)
5)鉄道におけるEMCの概要と関連する国際規格(公益財団法人 鉄道総合技術研究所様)

参加費   :
[JEITA会員]     15,000円/1名(当日配布資料を含む)
[JEITA非会員] 20,000円/1名(当日配布資料を含む)
[学生]               3,000円/1名(当日配布資料を含む)
[特別参加]   25,000円/2名(当日配布資料1名分、聴講は2名分)
定  員 :60名
申込方法 :下記URLより参加申込書をダウンロードいただき、必要事項をご記入の上、お申込みください。
(委員会ホームページ)http://semiconjeitassc.jeita-sdtc.com/spt/

 

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■コラム第7回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載することにしました。
第7回目はキヤノン株式会社の林さんです。
では、林さんよろしくお願いします。

こんにちは キヤノンの林です。
2010年より、前身のJEITA LPB相互設計WG(ワーキンググループ)から参加させていただいているものです。

 LPBと私』と言うこのコラムも早くも第7回目7人目になりましてネタがつきてきた感があり
ますが、私なりに
LPBについて思うところを書いてみようと思います。 

まずは、LPB相互設計について。相互設計、協調設計と申しますが、協調設計などと言っ
て電気屋以外のメカ屋や化学屋の人たちに理解された経験は、ほとんどありません。
良く
も悪くも
水平分業化が進んでいる電気屋の世界特有の話なのかもしれません。
LPBとはLSIPackageBoardのことですから、この3つの階層に上手く縦串を突き刺しやすく
するのが
LPB相互設計ということなのではないかと思われます。
この相互設計について、WGの中でも議論があった(アルコール有)のを思い出します。
上手く縦串を刺さなくても、刺しさえすれば上手くいくというのが目指すべき姿なのではな
いかという意見もありました。確かに水平分業化が成立するのは、階層間の摺合せにか
かるコストが低い時で、摺合せコストが高いならばメリットは薄れてしまいます。信号伝送
において、つなげば動くといった動作速度が遅い時代はあまり摺合せが必要なかったので
しょうが、今は精緻な摺合せが必要になっています。また、安定動作のために給電系のイ
ンピーダンスを低くする必要があって、それを実現するための手段としてターゲットインピ
ーダンスという考え方があります。このターゲットインピーダンスの議論もザックリいうと、
LPB
での電源インピーダンスバジェットの話で、調整の話です。EMIの問題に至っては、もっと
設計メソドロジが一般化されていないと思います。半導体の
EMI評価方法が規格化されて
いるものの流通が今一つで、調整手段すらこれから広めていかなければならないという状
況です。つまりは、技術の難易度が上ってきているため、水平分業化された産業構造の
なかで、垂直統合的に設計をうまくやらなければいけないというのが、今の状況だと思った
りするのです。まわりくどかったですが、だから
LPB相互設計が必要だと思うのです。 

これは電気の世界だけではありませんが、複雑に絡み合った産業構造をして、生態系に
なぞらえてエコシステムと呼んだりします。
私がライオンで、シマウマをたくさん捕まえたければ、シマウマことをよく知っておく必要が
あります。何を食べていて、その餌がどこにあるのか。何時に餌を食べるのか。
違う階層とうまくやっていくためには相手のことをよく知る必要があるのです。相手はさら
にどんな階層の相手とつながっているのか、最終的にはエコシステム全体をひろく理解し
ていることが重要なのだと思います。
そんなことを、LPBフォーマットを作っていく過程を見ていると、気が付かされます。

LPB相互設計WGには、いろいろな階層のメンバーが集まっています。そんなメンバーで議
論しながら
LPBフォーマットは作られています。今解決していかなければならない技術課題
はなんだろうか、そのために必要な情報はなんなのか、その情報は突き詰めるとどこで決
まってくるものなのか、議論しています。
LPBフォーマットは、技術解題を解決し、設計を行
っていくために必要な情報をエコシステムから効率的に集めるためのよいツールになって
いるのだと思います。
 

そろそろまとめてみますが、
LPBフォーマットは、さまざまなジャンルの人たちによってよく考えられて作られています。
LPBフォーマットはとても興味深いものになっていると思います。
さらに重要なポイントとして、このフォーマットは日本で作られているのです。フォーマットを
使うだけではもったいない。ぜひ作っている場を実際に見ていただきたい。きっとフォーマッ
トに込められているものを感じ取れると思います。
そしてさらに気が付いちゃうと思います。LPBフォーマットは見ず知らずの相手からも情報を
集めるのに役立ちますが、もし
WGのような人のネットワークが構築できるのであれば、そっ
ちの方が、早く、正確で、鮮度の高い情報が得られるということを。。

長々 書いてしまいましたが、お付き合いいただきありがとうございました。