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第21号 LPBニュース

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第21号 LPBニュース 2018年1月16日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10回LPBフォーラム プログラム更新
■ホームページの更新内容
【1】Asian IBIS Summit(TOKYO)での発表概要・資料を掲載
■イベント情報
【1】半導体EMCセミナー

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■第10回LPBフォーラム プログラム更新───────────────────────────────────────────
プログラムの大枠が決まりましたのでお知らせします。
本フォーラムでは、LPBフォーマット活用のためのデザインキットや、ユーザ事例、
部品ベンダーによるLPBライブラリ公開に向けての取り組みを紹介します。
また、懇親会ではDDR4設計について紹介いただく時間を予定しています。こちらにもご参加ください。

プログラム概要【予定】
13:30- 開催にあたって
13:40- LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
14:00- LPBデザインキット
14:20- 部品ベンダーによるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
14:50- ついに北米市場も動き出した!CadenceがLPBサポートへ
15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
15:25- 休憩
15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
15:55- LPBフォーマット ユーザ活用事例の発表(3件を予定)
16:50- まとめ、連絡事項

懇親会(17:30~)
LPBフォーラム夜の部:DDR4設計セミナー

 

第10回LPBフォーラムの参加は下記URLよりお申し込みください。

第10回LPBフォーラム参加申し込み

開催日時 :2018年3月9日(金)13:30~17:00 13:00より受付
場   所 :一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用 :無料
懇親会費用:2,000円
詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。

第10回LPBフォーラム開催

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■ホームページの更新内容
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【1】Asian IBIS Summit(TOKYO)での発表概要・資料を掲載
モデリングワーキンググループのIBIS-LPB連携タスクグループが、2017/11/17のIBIS Summitで
オンチップ容量の必要性とIBISに組み込むためのキーワードの追加について発表しました。
詳細は下記URLをご覧ください。

LPBモデリング・ワーキンググループ

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■イベント情報
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【1】2017年度 半導体EMCセミナー
いよいよ今週末1/19(金)の開催となりました。参加申し込みがまだの方はお急ぎ下さい。

開催日時 :2018年1月19日(金)9:45〜16:30(開場 9:15)
場  所 :中央大学駿河台記念館 670会議室
〒101-8324 東京都千代田区神田駿河台3-11-5
プログラム:
1)半導体EMC関連規格の解説(JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
2)民生・車載のシステムレベルEMC試験と半導体デバイスレベル試験(JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
3)JEITA/半導体EMCサブコミティの活動内容報告 (JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
4)ルネサスマイコンにおけるEMC設計の取り組み(ルネサスエレクトロニクス(株)様)
5)鉄道におけるEMCの概要と関連する国際規格(公益財団法人 鉄道総合技術研究所様)

参加費   :[JEITA会員]    15,000円/1名(当日配布資料を含む)
[JEITA非会員 ]20,000円/1名(当日配布資料を含む)
[学生]               3,000円/1名(当日配布資料を含む)
[特別参加]    25,000円/2名(当日配布資料1名分、聴講は2名分)
定  員 :60名
申込方法 :下記URLより参加申込書をダウンロードいただき、必要事項をご記入の上、
お申込みください。
(委員会ホームページ)http://semiconjeitassc.jeita-sdtc.com/spt/