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第22号 LPBニュース

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第22号 LPBニュース 2018年1月30日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第1回

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■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第1回
参加申し込みはこちらから
http://www.lpb-forum.com/lpbforum10-registration/
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今回のメールマガジンから数回にわたってプログラムの詳細について紹介します。

★14:00- 『LPBデザインキット』  (株)東芝 青木 氏
LPBデザインキットを御存知ですか?

lpb-forumでは、LPB Formatを使った環境構築のヒントにして頂くためのツールを開発しています。
昨年度は簡易的なGFormatとCFormatの作成ツールを開発しました。これは皆様にLPB Formatに
触れて頂くことを目的とし、エディタから入力した図形や寸法をLPB Formatに変換するものでした。
http://www.lpb-forum.com/lpbdesignkit/

9月には、これを使ったLPB Format勉強会も開催しました。
http://www.lpb-forum.com/lpb-open-source-project/seminar/

今年度は、より実戦的なツールの開発を目指しています。
3月9日のLPBフォーラムでは部品ベンダーから供給されるCFormatを想定したデザインフローのため
のツールをご紹介します。このツールは、デベロッパーワークショップ2017での意見交換の結果を
反映したものです。LPB Format単独では回避できない実運用上の課題に対する具体案をご紹介します。
また、別セクションで発表します「部品ベンダーによるLPBライブラリ公開」および「ユーザ事例」と
連動した企画でもあります。そちらとも合わせて御聴講ください。

LPBデザインキットはソースコードも公開しています。フォーラム終了後、今回ご紹介するツールの
ソースコードも公開予定です。皆様の環境構築にお役に立てれば幸いです。
それでは3月9日の第10回LPBフォーラムでお目にかかれることを楽しみにしております。

プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
(株)東芝 福場 氏
13:40- LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 氏
14:00- LPBデザインキット
(株)東芝 青木 氏
14:20- 部品ベンダーによるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
ANSYS 渡辺 氏、Mentor 門田 氏
14:50- ついに北米市場も動き出した!CadenceがLPBサポートへ
Cadence 人見 氏
15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
ルネサス(株) 永野 氏
15:25- 休憩
15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、ルネサス(株) 坂田 氏
15:55- [ユーザ事例1] ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
16:10- [ユーザ事例2]LPBフォーマットの活用事例
(株)ソシオネクスト 筒井 氏
16:25- [ユーザ事例3]フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応−
ローム(株) 瀧澤 氏
16:50- まとめ、連絡事項
懇親会(17:30〜)

LPBフォーラム夜の部:DDR4設計セミナー概要
JPCA 益子 氏

開催日時   :2018年3月9日(金)13:30〜17:00  13:00より受付
場    所  :一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用  :無料
懇親会費用:2,000円
詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。
http://www.lpb-forum.com/2017/11/lpbforum10/