第23号 LPBニュース

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第23号 LPBニュース 2018年2月14日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10LPBフォーラム プログラム紹介 第2
■コラム第8回 私とLPB 

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■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第2回
参加申し込みはこちらから

第10回LPBフォーラム参加申し込み


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前回のメールマガジンに引き続き、プログラムの詳細について紹介します。

★14:20- 部品ベンダーによるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込デモ~
ANSYS 渡辺 氏
この度、LPB-SCよりANSYS SIwaveにC-フォーマットを読み込むデザインキットを提供して頂くことになりました。このデザインキットにより、コンデンサなどの部品ライブラリの構築が可能になる他、部品コードの不一致の問題などが解決されます。弊社製品でどのようにC-フォーマットを活用できるか?についてご紹介します。

 

★15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、ルネサス(株) 坂田 氏
協調設計する上で、より緊密な情報の交換が必要となる分野がPIです。全てのモデルを組み合わせ、インピーダンスの共振現象を考慮することによって初めて意味のあるPI解析となります。しかし、チップの電源特性を表すモデルや情報を入手する機会は少ないのが現状です。提供されないのならば、チップ実測でモデリングするしかありません。
モデリングWGではチップ実測によるオンチップデキャップのモデリングに取り組んできました。また、チップベンダーが情報を提供しやすくなるように、IBISモデルに電源特性を組み込む提案もしています。本セクションではこれらの活動の成果について紹介いたします。

 

★15:55- ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
昨年ANSYSと図研環境でLPBフォーマットを利用したモデル化検証をANSYSが準備したUtilityを利用した評価を実施したが、なかなか想定した結果とはなりませんでした。 今回はJEITAの中で新たなデザインキットを開発したため、昨年同様の環境で、デザインキットを利用により想定したデザインフローの確認と効果について検証してみました。またまだ、正式版ではないため最終系がこうなるといった方向でのモデル化検証ですが、LPBフォーマットの活用により、どのくらい解析作業への取り掛かりが簡略化されるかについて紹介します。

 

★16:25- フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応-
ローム(株) 瀧澤 氏
近年パワエレクトロニクスにおいても小型化、高性能化求められ熱に対する問題が設計に於いてTATを伸ばす要因となってきました。本内容はLPB n-formatで規定されているVHDLネットリストにVHDL-AMSモデルで放熱経路を1Dモデル化し検証することで、従来手法では検討できなかったことが確認でき、初期開発時に確認できることよりリスピンが減らせられることを紹介いたします。

 

プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
(株)東芝 福場 氏
13:40- LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 氏
14:00- LPBデザインキット
(株)東芝 青木 氏
14:20- 部品ベンダーによるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
ANSYS 渡辺 氏、Mentor 門田 氏、村田製作所 吉井 氏
14:50- ついに北米市場も動き出した!CadenceがLPBサポートへ
Cadence 人見 氏
15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
ルネサス(株) 永野 氏
15:25- 休憩
15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、ルネサス(株) 坂田 氏
15:55- [ユーザ事例1] ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
16:10- [ユーザ事例2]LPBフォーマットの活用事例
(株)ソシオネクスト 大野 氏
16:25- [ユーザ事例3]フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応-
ローム(株) 瀧澤 氏
16:50- まとめ、連絡事項
懇親会(17:30~)

LPBフォーラム夜の部:DDR4設計セミナー概要
JPCA 益子 氏

開催日時   :2018年3月9日(金)13:30~17:00  13:00より受付
場    所  :一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用  :無料
懇親会費用:2,000円
詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。

第10回LPBフォーラム開催

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■コラム第8回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載することにしました。
第8回目はセイコーエプソン株式会社の眞篠さんです。では、眞篠さんよろしくお願いします。

こんにちは、セイコーエプソンの眞篠です。
私は2015年度より参加のため、LPBの活動としてはもうすぐ丸3年を迎えます。
そういう意味では標準化活動には参加できなかったため、現在はLPBフォーマットの普及活動に励んでおります。

「LPBと私」とありますが、私とLPBとの繋がりの前段として東芝の岡野さんとのつながりがありました。とあるシミュレーションベンダーにて事例紹介をした際、岡野さんに感銘いただき、その後、夜の部仲間としていただきました。そういった中、いつしかLPBの主査である福場さんはじめ、大槻さん、冨島さん、永野さん、林さん、青木さん等々の方々と何かのイベントで会えば夜の部にお誘い頂いていて、LPBのメンバーになることが私の使命と思い込みだしていました。
ひょっとした転機から部署異動により、2015年から活動に参加できるようになった次第です。が、すでにVer2としての標準化は終了しておりました。

私の実業務はエレキ系の設計(回路/基板CAD)環境の効率化支援とシミュレーション技術を活用した設計業務の基盤強化及び設計支援という事で、LPBの活動でもより下流のBoard設計周りがメインになります。JEITAメンバーとしての活動を始めるまではLPBの概要くらいは知っていた物の、中身の詳細はほとんど理解していませんでした。そんな中で興味が出てきたのはC-Formatでした。基板をC-Formatで表現した場合、TOPのC-Formatと、部品のC-Formatとで構成することが可能で、TOPのC-Formatには基板内での部品の搭載位置情報が記述され、また、部品のC-Formatには部品その物(座標/形状/属性/シミュレーションモデルの紐づけ等)の情報の記述ができます。そのためC-Formatをうまく使用すればシミュレーションモデル上で、部品情報とともにシミュレーションモデルも自動で割り当てが可能になるという事です。

また、部品ベンダー様にこの部品のC-Formatを採用いただき、推奨のフットプリントやシミュレーションモデル等を紐づけた部品情報を提供いただければ、部品の標準フットプリントとシミュレーションモデルをCADライブラリとして管理ができるような環境を構築できるのでは?と目論んでいます。それができると、C-Formatを使用したフットプリントのマスター管理により、CADに依存しないフットプリント環境が構築できるのです。 LSI-Package-Boardの設計や設計環境をつなぐLPBフォーマットでしたが、それだけでなくサプライチェーンにより、このようなライブラリ環境の構築を自動化するフォーマットにもなりうると思っています。

EDAツールとしては国内シェアの高いベンダーさんにより対応いただいているため、次は部品ベンダーさんの対応が必要な状況です。毎回会議後に行われる第2部の結束も強力なメンバーですので、ぜひ皆さんに参加いただき、業界を盛り上げていけたらと思っています。

最後までお付き合い頂き、ありがとうございました。