第27号 LPBニュース

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第27号 LPBニュース 2018年5月9日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018(仮称)開催のご案内
■コラム第10回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018(仮称)開催のご案内
開催日時:2018年9月7日(金)、8日(土)
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂きたいと思っております。
会場、参加費用、プログラム等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。

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■コラム第10回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第10回目は株式会社図研の古賀さんです。
では、古賀さんよろしくお願いします。

こんにちは、図研の古賀です。
2010年からLPBに参加し、主にEDAベンダーの視点でLPBフォーマットの作成に
協力させて頂いております。

会社での業務は、2006年頃からLSI/PKG/PCB協調設計環境の課題について取り
組み始めました。数年後、いくつかのソリューションを出し始めたころ、主査の福場さんから
声を掛けて頂き、LPBに参加する事になりました。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2018/05/column10/
からご覧ください。