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第29号 LPBニュース

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第29号 LPBニュース 2018年7月4日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
■イベント情報
【1】SPIフォーラム 「半導体パッケージング技術最前線」
■コラム第11回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
開催日時:2018年9月7日(金)、8日(土)
受付を開始しました。お申し込みはこちらから
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様、システムの上流/下流設計の連携に
困りごとを感じている皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を行わせて頂きたいと思っております。
詳細につきましては下記URLを随時更新して参ります。
http://jeita-sdtc.com/2018/07/lpb_developerworkship2018/

<開催概要>
開催日時:2018年9月7日(金) 13:00 〜  9月8日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
アクセス:【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台 (ご利用の場合はお申込み時に申請をお願い致します。)
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                                                費用
① 9/7〜9/8 宿泊(2食付)+懇親会費          12,000円
② 9/7のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費      5,000円
③ 9/7のみ(懇親会なし)                                    無料
④ 9/8のみ                                                               無料

<プログラム内容>
・システム設計の上流下流連携に関する議論 中間報告
・DVCON2019内容議論
・集積回路モデリングPGとの交流
・モデリングWG 提案に対する議論
・IEEE 2401-2020 TGのフォーマット提案レビュー
・2018年度LPBフォーラム内容の議論
※詳細は現在検討中です。更新次第ご連絡致します。
※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

<参加のお申込み>
下記参加申し込みフォームより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限:2018年8月31日(金)
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm

お支払いについて
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。

お問合せ先
LPBデベロッパーズワークショップ2018およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。
http://jeita-sdtc.com/contact-us/

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■イベント情報
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【1】SPIフォーラム 「半導体パッケージング技術最前線」
開催日時:2018年7月11日(水)13:30-16:45
場   所:機械振興会館地下2階 会議室B2-1
参加受付:https://www.semiconportal.com/spiforum/180711/

注目講演:これからの半導体パッケージと設計・評価技術標準化 14:15~
東芝デバイス&ストレージ株式会社 福場 義憲氏
<講演内容>
・はじめに
・自己紹介
・標準化概論
・パッケージをとりまく技術動向と標準化
・アプリケーションへの対応 自動車&IoT
- 半導体EMC標準、車載通信IC評価方法
・IoT challenges
・設計技術 ヘテロジニアスアプローチ
- 半導体モデリングに対する取り組み
- IEEE 63055/IEEE 2401 LSI package Board相互設計
・まとめ

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■コラム第11回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第11回目はメンター・グラフィックス・ジャパン株式会社の門田さんです。
では、門田さんよろしくお願いします。

こんにちは。メンターグラフィックス・ジャパンの門田です。

私とLPB。。。。長い付き合いになります。
現在もLPB-SCの中核を担っていらっしゃるみなさんとは、私がA○○○T社に在籍中からのお付き合いとなります。
歳も取ります(^_^.)
LPB Formatの標準化がJEITAでの活動となった際、会社都合で一時期遠ざかっていたのですが、
私がNimbic社の電磁界ツールの取り扱いを始めたのがきっかけでJEITAでの活動に参加させて頂きました。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2018/07/column11/