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第49号 LPBニュース 2019年8月21日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内
■イベント情報
【1】仏マジレム社セミナー
「半導体から組み込みシステムまで、1つのプラットフォーム、1つの方法論、そしてMBSEの将来」
■コラム第21回 私とLPB
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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内
開催日時：2019年9月6日（金）、7日（土）
参加受付を開始しました。お申込み、詳細はこちらから
お申込みURL：https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm
詳細URL：http://jeita-sdtc.com/2019/06/lpb_developerworkshop2019/
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各プログラムの詳細内容について紹介いたします。
★★★図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング★★★
あらゆるシステムとつながる製品開発が必要とされる今、日本では
MBSE（モデルベースド・システムズ・エンジニアリング）の取り組みが盛んにおこなわれるよ
うになりました。しかしながら、SysML言語の習得に多くの時間を使用し、なかなか成果が出
ない状況ではないでしょうか？
今回のセッションでは、弊社の考える言語の習得を必要としないモデリングのアプローチを紹
介したいと思います。
★★★モデルベースデザイン・システムWGより★★★
もっと上流でのシミュレーションの精度を上げたい、もっと効率的に素早く設計を行いたい。
それに向けて、将来の設計スタイルはどうあるべきなのか、本WGは研究しています。
当日は、以下の3つの議論の切り口を報告させていただきます。多岐にわたる視点で、有意義
な議論を行えればと思います。参加お待ちしています！！
1. IEC 62433の活用に関するディスカッション
難課題とされるESDですが、現在IEC（国際電気標準会議）でESD解析用半導体モデルの標準
化が進められており（IEC 62433-6）、シミュレーションを活用した設計上流での課題解決
に期待が高まるところです。
当日は、まず文献調査からESD解析半導体モデルの概要を分析します。次に、システム設計、
LSI設計の双方が、技術的、現在の設計フローの観点から、ESD問題に関して目指すべきとこ
ろから現状との距離間を議論したいと思います。
2. モデルベースデザインによる上流設計
出来るだけ、設計上流で課題解決を図っておきたいが、上流であるほど、設計は具体化され
ておらず、つまりはモデルがないために、シミュレーションによる性能検証が出来ないとい
う課題があった。このような状況を解決する手段としてモデルベースデザインの考え方に期
待しています。モデルベースデザインのアプローチによる三相交流によるモータ制御回路の
設計を題材に更なるフロントローディングの可能性について議論します。
3. 電源回路のIBIS化
昨年、IBISサミットやLPBフォーラムで報告し、参加者からのアンケートでも好評をいただい
た、電源回路のIBIS化ですが、ご期待に応えて今年も報告します。回路動作の高速化、低電
圧化が進んでおり、パワーインテグリティは電源供給系の低インピーダンス化だけでなく、
電源回路の最適化も必須の状況だといえるのではないでしょうか。この領域も設計スタイル
の進化が必要になっていると思います。
<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- ANSYSから1D-CAEの事例紹介
13:40- 図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング
14:10- Mentor SystemVision Cloud体験セミナー
休憩
15:40- ICから見たMBDとは
16:10- 半導体EMC規格の勉強会 （IEC 62433、IEC 61967、IEC 62132、IEC 62215）
17:00- 連絡事項
19:00- 夕食・懇談会
2日目
9:00- オープニング
モデルベースデザイン・システムWGより
9:10- IEC 62433の内容紹介
9:40- IEC 62433の活用に関するディスカッション
10:10- 半導体EMCモデルをLPBフォーマットにラッピングした事例
10:30- 電源回路のIBIS化
11:00- モデリングTGからの報告
・IBIS V7 Bird提案状況
11:15- IEEE 2401-2020の普及に向けた教育企画
11:45- 閉会挨拶、事務連絡
<開催概要>
開催日時：2019年9月6日（金） 13:00 ～ 9月7日（土） 12:00
開催会場：四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
アクセス：【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台 (ご利用の場合はお申込み時に申請をお願い致します。)
募集人員：40名
参加費用：
参加日程 費用
1 9/6～9/7 宿泊（２食付）＋懇親会費 12,000円
2 9/6のみ（懇親会あり） 夕食＋懇親会費 5,000円
3 9/6のみ（懇親会なし） 無料
4 9/7のみ 無料
<参加のお申込み>
下記参加申し込みフォームより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限：2019年8月30日（金）
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm
※当日キャンセルの場合、別途キャンセル手数料を請求致します。
キャンセルポリシーのご確認をお願いします
<お支払いについて>
当日、現地会場にてお支払い下さい。（現金のみ）
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。
<お問い合わせ>
LPBデベロッパーズワークショップ2019およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。
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■イベント情報
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【1】仏マジレム社セミナー
「半導体から組み込みシステムまで、1つのプラットフォーム、1つの方法論、そしてMBSEの将来」
MBSEのセッションにて上流(IP-XACT)から下流(LPB)までの流れの説明が入る予定です。
開催日時 ：2019年9月3日（火）
セミナー 14:00-18:00（受付開始 13:30)
懇親会 18:00-19:15
会 場 ：フランス大使館 会議室 （港区南麻布4-11-44）
定 員 ：40名（事前登録制）
参 加 費 ：無料
プロブラム：
1）トレンド、企業ビジョン、ロードマップ、日本市場への影響、（Vincent THIBAUT CSO）
2）バウンダリーを越えたIP活用へ
3）Techコンテンツ管理、Vincent THIBAUT CSOによるMCPユースケース
4）デザインデータインテリジェンス：
強力な検索エンジン、STのPascal CHAUVETによるMCBのユースケース
5）新規顧客様によるユーザー事例発表
申込方法 ：下記URLを参照ください。
定員数に対し若干の余裕がございますので申し込みはお早めに。
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■コラム第21回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第21回目はルネサスエレクトロニクス(株)の坂田さんです。
では、坂田さんよろしくお願いします。
こんにちは、ルネサスエレクトロニクスの坂田です。
はじめに、私のバックグラウンドについてお話しさせてください。
私は２０年ほど前に日立製作所に入社しました。当時、ちょうど同時駆動ノイズが問題とな
り始めていて、それをシミュレーションで予測する技術開発を担当しました。そのときに、電
源グランド間の容量が重要であることがわかり、その内容は2003年の第16回回路とシステム
（軽井沢）ワークショップで報告させていただきました。それから現在まで、会社名や部署名
は変わりましたが、一貫してチップ、パッケージ、ボードレベルの電気的特性（SI/PI/EMC）
解析を専門として、時にトラブル対応等を行っています。
私が本格的にJEITAに参加するようになったのは、2016年に同じ部署の先輩の金本教授がル
ネサスから弘前大学へ移られたときになります。金本教授のお誘いにより、後任としてモデリ
ングWGに参加することとなりました。モデリングWGはその名の通り、モデルそのものの検討を
行うことを目的としていました。
.... 続きは、
からご覧ください。