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第50号 LPBニュース

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第50号 LPBニュース 2019年8月28日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内 ~申込期限8/30迫る~

■イベント情報
【1】仏マジレム社セミナー ~いよいよ来週に迫る~
「半導体から組み込みシステムまで、1つのプラットフォーム、1つの方法論、そしてMBSEの将来」
【2】ANSYS社 Chip to System Success セミナー

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内 ~申込期限8/30迫る~
今週末の8/30(金)が申込みの期限となっております。
募集人員40名を超えた場合は、申し込み順優先で調整させていただく可能性がございます。
予めご了承下さい。
お申込みURL:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm
詳細URL:http://jeita-sdtc.com/2019/06/lpb_developerworkshop2019/
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前回のメルマガに引き続き、各プログラムの詳細内容について紹介いたします。

【9/6 13:10-】
★★★ANSYSから1D-CAEの事例紹介★★★
EV/HEV向けバッテリーシステムを題材として3D CAEによる詳細解析からROMを活用した
1Dシミュレーションの事例を紹介致します。

【9/6 14:10-】
★★★Mentor SystemVision Cloud体験セミナー★★★
「SPICE,VHDLモデルによるマルチドメインクラウドシミュレーション環境」
モデルベースによる設計、開発を進めるためには、より柔軟に動く仕様書として企業間での解
析結果のすり合わせ、モデルの流通が必要である。しかし電気回路モデルの普及には様々な問題
があり、なかなか新しいモデル言語を含めた解析手法を認知させていくことは困難である。
SystemVision Cloudでは、SPICE,VHDL/AMS言語モデルの解析をフリーで実施できる環境を用意
し、インターネットクラウド上に展開することで様々な場所、様々な方とのシミュレーション手
法の議論の場として活用いただける。
今回の体験セミナーは、実際にクラウド環境への登録、いくつかのモーター制御回路を題材に
ツール実習を通してクラウド環境利用の可能性を体験いただく予定である。

【9/6 15:40-】
★★★マジレム社より ICから見たMBDとは★★★
このセッションでは、まずMBD(モデルベースデザイン)の重要な概念とその一般的な実装につ
いて簡単にご紹介し、次にIP-XACTなどの新しいフォーマットを用いてMBDの原則をIC設計に適用
出来るかどうかについてご説明致します。

【9/6 16:10-】
★★★半導体EMC規格の勉強会★★★
半導体EMC国際規格は、
・エミッション測定法(IEC 61967)
・イミュニティ測定法(IEC 62132)
・ICのEMCモデリング法(IEC 62433)
・バストランシーバ測定法(IEC 62228)
があります。 電子機器のEMC性能向上のためには、半導体メーカ、ユーザ双方が各規格内容・活
用シーンを理解することが重要であり、各規格の概要、最新審議状況に加え、半導体EMCサブコミ
ティ内実証実験の結果を交えて解説します。

【9/7 11:15-】
★★★IEEE 2401-2020の普及に向けた教育企画★★★
IEEE 2401-2020の最終ドラフトはスポンサー投票で承認され、2020年初頭に発行の見込みとな
ってまいりました。
そこで、LPBフォーマットの更なる普及を加速するため、設計者・EDAベンダ・社内CAD開発者
・部品ベンダー等、それぞれの立場に合わせた教育プログラムを企画中です。
当日は企画案に対する皆様のご意見を伺う機会とさせていただきたいと考えております。

<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- ANSYSから1D-CAEの事例紹介
13:40- 図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング
14:10- Mentor SystemVision Cloud体験セミナー
休憩
15:40- マジレム社より ICから見たMBDとは
16:10- 半導体EMC規格の勉強会 (IEC 62433、IEC 61967、IEC 62132、IEC 62215)
17:00- 連絡事項
19:00- 夕食・懇談会

2日目
9:00- オープニング
モデルベースデザイン・システムWGより
9:10- IEC 62433の内容紹介
9:40- IEC 62433の活用に関するディスカッション
10:10- 半導体EMCモデルをLPBフォーマットにラッピングした事例
10:30- 電源回路のIBIS化

11:00- モデリングTGからの報告
・IBIS V7 Bird提案状況
11:15- IEEE 2401-2020の普及に向けた教育企画
11:45- 閉会挨拶、事務連絡

<開催概要>
開催日時:2019年9月6日(金) 13:00 ~  9月7日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
アクセス:【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台 (ご利用の場合はお申込み時に申請をお願い致します。)
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                    費用
1 9/6~9/7 宿泊(2食付)+懇親会費      12,000円
2 9/6のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費    5,000円
3 9/6のみ(懇親会なし)                     無料
4 9/7のみ                                   無料

<参加のお申込み>
下記参加申し込みフォームより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限:2019年8月30日(金)
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm

※当日キャンセルの場合、別途キャンセル手数料を請求致します。
キャンセルポリシーのご確認をお願いします

LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催

<お支払いについて>
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。

<お問い合わせ>
LPBデベロッパーズワークショップ2019およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。

お問合せ

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■イベント情報
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【1】仏マジレム社セミナー ~いよいよ来週に迫る~
「半導体から組み込みシステムまで、1つのプラットフォーム、1つの方法論、そしてMBSEの将来」
MBSEのセッションにて上流(IP-XACT)から下流(LPB)までの流れの説明が入る予定です。

開催日時  :2019年9月3日(火)
セミナー 14:00-18:00(受付開始 13:30)
懇親会   18:00-19:15
会    場  :フランス大使館 会議室 (港区南麻布4-11-44)
定  員  :40名(事前登録制)
参 加 費  :無料
プロブラム:
1)トレンド、企業ビジョン、ロードマップ、日本市場への影響、(Vincent THIBAUT CSO)
2)バウンダリーを越えたIP活用へ
3)Techコンテンツ管理、Vincent THIBAUT CSOによるMCPユースケース
4)デザインデータインテリジェンス:
強力な検索エンジン、STのPascal CHAUVETによるMCBのユースケース
5)新規顧客様によるユーザー事例発表
詳細内容  :下記URLを参照ください。
https://www.youbuyfrance.com/medias/press/Semi_Magillem2019_09_08_19_03_10.pdf

【2】ANSYS社 Chip to System Success セミナー
エレクトロニクス製品の仮想プロトタイピングを実現する新しいソリューションとプラット
フォーム及び今後のロードマップについてご紹介いたします。
パネルディスカッションでは、LPB委員の東芝 福場様、デンソー 市川様が登壇します。

開催日時  :2019年9月18日(水)
13:00-16:50(受付開始 12:30)
会    場  :新宿住友スカイルーム Room1
東京都新宿区西新宿2-6-1 新宿住友ビル47F
定  員  :60名
参 加 費  :無料(事前登録制)
詳細内容、お申し込みは下記URLよりお願い致します。
https://www.ansys.com/ja-jp/other/ja-jp/seminar/2019/cps
プロブラム:
1)エレクトロニクス製品開発を取り巻く環境とアンシスソリューション
2)新ポートフォリオ紹介:Sherlock, Granta, PIDO/optiSLang, Helic, EnSight, 他
3)SoC電磁界解析とChip-Package-System協調解析につながるマルチフィジックス解析
4)アンシスCPS協調設計ソリューションの今後(英語)
5)最新のEMC/EMIシミュレーション事例と今後の展望
6)電子機器の信頼性対策ソリューション
7)パネルディスカッション
・電子機器開発におけるMBD/MBSEとは?(EMC検討のフロントローディングは可能か?)
・AIの普及がもたらす電子機器設計/シミュレーションの未来とは?

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