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第53号 LPBニュース 2019年11月13日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
■イベント情報
【1】ET2019 [2019/11/20-22]
【2】JEVeC DAY 2019 [2019/12/17]
■コラム第23回 私とLPB
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■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。
詳細につきましては下記URLを随時更新致します。
開催日時：2020年3月6日（金）13:30～17:30 (13:00より受付)
会 場：一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用：無料
申込方法：準備中です。ホームページで随時お知らせします。
プログラム(仮)
・LPBフォーマット 国際標準改訂、教育プログラム、普及状況
・半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関検証、LPBフォーマット化への取り組み
・LPB活用設計事例
・電源回路のIBISモデル化への取り組み
・招待講演
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■イベント情報
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【1】ET2019 [2019/11/20-22]
開催日時 ：2019年11月20日(水)～22日(金)
会 場 ：パシフィコ横浜
参 加 費 ：無料（事前登録の場合）
概要・申し込み ：http://www.jasa.or.jp/expo/
(関係者講演)
11/21(木) 10:30-13:00 セミナー会場D EDAトラック講演
11/21(木) 10:30-11:00 セミナー会場D 株式会社リコー
構想設計による手戻りゼロ設計事例と企業連携の取り組み
～ 複合機エレキの構想段階で広がる協調設計の輪 ～
11/21(木) 11:40-12:00 セミナー会場D ジェム・デザイン・テクノロジーズ
協調設計のための物理構想設計環境
～ 企業間のPCB/PKG構想データ交換はここまできた ～
(関係者展示)
ジェム・デザイン・テクノロジーズ社展示(小間B44-05)
展示内容：電子機器メーカーと半導体ベンダーとの協力体制を製品構想段階から支援する、
ICパッケージとプリント基板のための物理プランニングツール GemPackage の
最新版を展示します。また、製品構想段階のフロー全体を改善する要となる
「IEC63055/IEEE2401活用Web環境」(仮称、開発中)を参考展示します。
【2】JEVeC DAY 2019
開催日時 ：2019年12月17日（火）
会 場 ：川崎市産業振興会館
〒212-0013 神奈川県川崎市幸区堀川町６６-２０
参 加 費 ：無料（事前登録制）
詳細・申込：http://jevec.jp/2019/07/27/jevecday2019top/
技術展示：4階展示場(12:00-16:00)
No.1 (株)図研
CR-8000 Design Force システムレベルマルチボード設計環境
単体基板はもとより複数基板間を連携したマルチボード設計、異なるテクノロジ部品を統合
するLSI/PKG/PCB協調設計、電気設計者向けエレメカ協調設計に対し、3D技術を取り入れ直観
的でわかりやすい１プラットフォーム設計環境CR-8000 Design Force設計環境をご紹介します。
また、Design Forceで設計を行い実装、2019年9月に一般公開されたIoT機器を簡単に作れる小
型プラットフォーム「Leafony」の展示を行います。
No.3 (株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
ICパッケージとプリント基板のための物理プランナー GemPackage を展示します。
GemPackageは電子機器メーカーと半導体ベンダーとの協調設計を製品構想段階から実施する
ために最適なツールです。
また、製品構想段階のフロー全体を改善するための「IEC63055/IEEE2401活用Web環境」(仮称、
開発中)を参考展示します。
No.4 電子情報技術産業協会（JEITA）
～競争と共創による業界発展の仕掛け～
最新半導体設計技術動向 Accellera Systems Initiative による設計標準紹介。
電子機器開発手法のフロントローディング化、特にMBE・MBSE関連の説明を行います。
プログラム：
(技術セミナー)
11:40-
米国/欧州のDVConで見えた半導体/システムの設計と検証に関する技術の世界水準
EE Tech Focus合同会社 三橋 明城男 氏
14:00-
構想設計による手戻りゼロ設計事例と企業連携の取り組み
～ 複合機エレキの構想段階で広がる協調設計の輪 ～
(株)リコー 中根 信夫 氏
14:20-
はんだ付け不要で組み立てできるIoTセンサモジュールのプロトタイピング
～ アディティブ・マニュファクチャリング技術を使ったセンサモジュールの試作 ～
(株)図研 長谷川 清久 氏
(特別招待講演)
16:00-
2020年の電子デバイスは復調急ピッチ
～ 激動の貿易戦争の中で抜け出すのはニッポン？ ～
(株)産業タイムズ社 泉谷 渉 氏
(懇親会)
17:20-
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■コラム第23回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第23回目はコニカミノルタ株式会社の野村さんです。
では、野村さんよろしくお願いします。
皆さん、こんにちは。コニカミノルタの野村です。
昨年度からLPBに参加させていただいております。
私は、1990年の入社以来、コピアの設計に携わってきました。
私が入社した当時は、複写機は、いわゆるアナログコピアの時代でした。原稿に光を当てその
像を直接感光体に結像させることでトナーの像を形成するものでした。
暫くするとデジタル化の波が押し寄せ、CCDで読み取った画像を電気信号に変換し、電気信号
でレーザーを駆動しながら感光体上をスキャンすることでトナー像を形成する方式に変わって
いきました。
画像信号のデジタル化は多機能化をもたらしましたが、一方で強烈なEMIの問題を発生しました。
高速の画像信号が装置を貫いて存在し、今まで経験したことが無いようなEMI対策を強いられる
ことになりました。当時はオープンサイトでいつ終わるとも知れないノイズ対策にあけくれる日
々でした。
その苦労が身にしみた私は、電磁界シミュレータの活用を始めました。単なるシミュレーション
への興味からはじめた仕事ですが、それから20年近く続けています。
モーメント法から初めて、FDTD法、数百コアを使う大規模解析へと進歩してきたおかげで、基板
やハーネス、筐体の解析は何とか妥当なものになってきました。
しかし、LSIのモデルはなかなか手に入らず未だに苦労しています。
LPBとのはじめての出会いは、ネットの記事でした。東芝の福場さんという方が、「今後のLSIの
開発はセットとの協調設計が重要であり、その実現にはLSIのモデルが必須であると力説された」
というものです。当時、LSIメーカーは動作保障のためのSIやPIには注力されるのですが、EMIな
どはスコープ外というイメージをもっておりました。そのLSIメーカーが、CPMを提供されるとい
う記事には驚くと同時に、今後EMIのシミュレーションの有効活用を目指す者として心強いものを
感じました。
.... 続きは、
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