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第60号 LPBニュース 2020年5月18日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPB Format入門」連載開始のおしらせ
■LPB-MBSE(モデルベースシステムズエンジニアリング)研究会（仮）参加メンバー募集
■コラム第26回 私とLPB
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■「LPB Format入門」連載開始のおしらせ
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LPB Formatは設計と検証に必要な情報を記述するための国際標準規格（IEC 63055/IEEE 2401-2019）
です。設計情報を交換するためのファイルフォーマットを統一することを目的としていますが、
多くの要素が含まれるため初心者には全体像をつかむことが難しくなっています。
本連載は初めてLPB Formatに触れる方を対象としてLPB Formatの概要を理解してもらうことを
目的としています。既に幾つかの部品ベンダーよりLPB Formatが提供されていますが、連載を通じて
それらと同等のものを作成できるようになることを目的としています。
.... 続きは、
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■LPB-MBSE(モデルベースシステムズエンジニアリング)研究会（仮）参加メンバー募集
～開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress）・熱、ノイズ、電力消費対策～
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<背景と目的>
電子機器の開発途上にいてはEMC（ESD-EOS による性能劣化・誤動作含む）、熱、ノイズ、電
力消費等様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体＆システム設
計技術委員会ではこれらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するモデ
ルベース／システム設計ワーキンググループを設置しています。
これまでモデルベースデベロップメント（MBD）の手法を使って設計フローの提言・技術情報
交換データの改良や開発事例の作成に取り組んできました。さらにシステムからの要求を分析す
ることによって開発工程をデザインするモデルベースシステムズエンジニアリング（MBSE）手法
を取り入れ開発イノベーションを生み出すことを目指します。
詳細についてはこちら
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■コラム第26回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第26回目は株式会社図研の松澤さんです。
では、松澤さんよろしくお願いします。
図研の松澤と申します。
■起：きっかけ
私とLPBフォーマットの出会いは、2012年度後半からです。
元々弊社とJEITAとの関わりは、ECALSの頃からなので古いのですが、私は2000年過ぎからIBISの
委員会に参加しはじめました。丁度その頃SI/EMC系の解析技術を担当していて、顧客要望もあり
活動し始めました。2011年からは部品内蔵技術を追いかけ、業界活動も学会も実装技術系中心に
活動していました。丁度FUJIKO（FUkuoka JIsso COnsortium：CはKと読み替えています！？）
をIECで国際標準にしようとしているのと同時期に、LPBもIEEEに提案という時でした。協調設計は
門外漢だったのですが、「国際標準化」という切り口ではどれも同じでしたので参加させていた
だきました。
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