講演資料
2026/2/26 掲載準備中（3/12以降順次掲載予定）
2026/3/17 資料掲載開始（3件）
2026/3/27 資料掲載（2件）
2026/4/01 資料掲載（1件）
2026/4/2 資料掲載完了
- 1．LPBソリューションフォーラム開催にあたって 及び
7．半導体システムソリューション技術委員会の今後の活動について - 2．ICモデル(IEC 62433シリーズ）を使ったシステムEMC検証方法の考察
～IC直接放射とヒートシンクの干渉によるEMI（IEC 62433-3; ICEM-RE）～
- 3．システム電源の構想設計：PIのフロントローディング更新
- 4．チップレットソリューションPG紹介
ヘテロジニアスインテグレーション、ハードウェアセキュリテイー - 5．AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題
- 6．チップレット設計標準化動向