講演資料
2026/2/26 掲載準備中(3/12以降順次掲載予定)
2026/3/17 資料掲載開始(3件)
- 1.LPBソリューションフォーラム開催にあたって 及び
7.半導体システムソリューション技術委員会の今後の活動について更新 - 2.ICモデル(IEC 62433シリーズ)を使ったシステムEMC検証方法の考察
~IC直接放射とヒートシンクの干渉によるEMI(IEC 62433-3; ICEM-RE)~- 2.2 実証実験更新
- 3.システム電源の構想設計:PIのフロントローディング掲載可否確認中
- 4.チップレットソリューションPG紹介
ヘテロジニアスインテグレーション、ハードウェアセキュリテイー更新 - 5.AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題掲載可否確認中
- 6.チップレット設計標準化動向掲載可否確認中
