講演資料
2026/2/26 掲載準備中（3/12以降順次掲載予定）
2026/3/17 資料掲載開始（3件）
- 1．LPBソリューションフォーラム開催にあたって 及び
7．半導体システムソリューション技術委員会の今後の活動について更新 - 2．ICモデル(IEC 62433シリーズ）を使ったシステムEMC検証方法の考察
～IC直接放射とヒートシンクの干渉によるEMI（IEC 62433-3; ICEM-RE）～- 2.2 実証実験更新
- 3．システム電源の構想設計：PIのフロントローディング掲載可否確認中
- 4．チップレットソリューションPG紹介
ヘテロジニアスインテグレーション、ハードウェアセキュリテイー更新 - 5．AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題掲載可否確認中
- 6．チップレット設計標準化動向掲載可否確認中