今回はIEEE2401-2019で新たにCFormatで追加された3次元データファイルを参照する機能について説明します。題材として前回・前々回で使用したDDR3を使用します。
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LPB CFormatに関連する情報
第9回 DDR3(後編)
前回に引き続きDDR3を題材にCFormatでの設計制約の記述方法に関して説明します。今回は、インピーダンスやスキューの制約、電源の定義を行います。
第6回 LPB Format構文チェッカ
今回は趣向を変えてLPB Formatの構文チェッカーを紹介します。
構文チェッカにはLPBデザインキットに含まれるSyntax Checkerと、(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズが配布しているGemCheckの2種類があります。共に無料で使用することができます。
第5回 水晶振動子
今回はリバーエレテックの水晶振動子(FCX-07L)を例にしてC-Formatを見ていきます。前回のチップコンデンサと異なりこの水晶振動子は4つの端子を持っています。このうち2つの端子だけが内部の水晶と接続し、残りの端子はグランドとnon-connectionとなっています。シミュレーションモデルと接続しない端子が存在するため、参照方法もチップコンデンサとは異なる記述となっています。
第4回 チップコンデンサ(後編)
今回はチップコンデンサ(GRM188R60J226MEA0)の後編です。先月の連載ではコンデンサの形状(FootPrint)の定義方法を解説しました。今回は、C-Formatからシミュレーションモデル(SPICEおよびSパラメータ)を参照する方法を中心に解説します。
第3回 チップコンデンサ(前編)
LPB C-FormatはLSI、パッケージ、ソケットなどのコンポーネントの外部仕様を定義するものです。ここで外部仕様とは以下に示す情報です。
- 部品の物理的形状
- 部品に対する入力および出力する信号の名前とタイプ
- 端子の物理的形状や位置、スワップ可能な端子定義などの入出力 (i/o) 仕様
- 遅延やスキューの上限などの設計上の制約
- 端子の入力インピーダンスや消費電力などの設計仕
- SPICE、IBIS、S パラメータなどのシミュレーションモデルの入出力ノードとコンポーネントの端子間の相互参照
C-Formatには多くの情報を定義することが可能ですが、それらの大半は省略可能です。最も単純なC-Formatは部品のフットプリントだけを定義したものです。今回から実例を見ながらC-Formatの最も基本的な構成を説明していきます。 ... "第3回 チップコンデンサ(前編)" を続けて読む
第2回 XMLの概要
前回はLPBフォーマットの概要について説明しました。今回は、LPBフォーマットのベースとなっているXMLを紹介します。
M-Format、C-Format、およびR-Formatは、 XML を使用して定義されています。XMLとはeXtensible Markup Languageの略で、1998年2月にW3Cから勧告が出された言語の仕様(XML1.0)です。言語仕様は以下のURLから入手することができます。
LPB FormatをXMLをベースとしていますので、先ずXMLの構文規則を理解しておく必要があります。ここでは必要最小限のXMLの構文規則を解説します。XMLに関してはたくさんの良書が出版されています。より深く知りたい方は、そちらを参照にしてください。 ... "第2回 XMLの概要" を続けて読む
第1回 LPB Formatとは
LPB Formatは設計と検証に必要な情報を記述するための国際標準規格(IEC 63055/IEEE2401-2019)です。
設計情報を交換するためのファイルフォーマットを統一することで、情報交換時の誤解を防ぎ、設計ツールの設定を自動化することを目的としています。LPB Formatは以下の5つのファイルで構成されています。 ... "第1回 LPB Formatとは" を続けて読む