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第93号 LPBニュース 2023年1月24日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第15回LPBフォーラム 開催いたします。
■イベント情報
【1】JEVeC DAY 2022 申込受付中（締め切り1/27）
【2】2022年度 半導体EMCセミナー 申込受付中（締め切り1/27）
〜 半導体EMC国際規格の動向とロボットのEMC 〜
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■JEITA 第15回LPBフォーラム 開催のお知らせ
日時: 2023年3月3日（金）13:30〜
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催は大手町ファーストスクエアカンファレンス予定）
詳細 URL：準備中（2月予定）
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも15回目を迎えることになりました。
3月3日（金）13:30より開催いたします。ご予定いただければ幸いです。
今回はリアル＋オンラインのHybrid開催の予定です。鋭意準備を進めております。
参加者の皆様からもご意見を頂きたく、是非ご参加ください。
プログラム(暫定)
・開催にあたって
・電子デバイスモデル仕様書標準化の必要性調査報告の概要紹介
・MBSE/MBDによる設計フロー構築とLPBフォーマットの活用
・休憩
・フロントローディングの領域拡張
『EMCフロントローディング設計 いろいろ』（仮）
・閉会の挨拶・連絡事項
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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY 2022 申込受付中
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お申込みはこちら： https://www.jevec.jp/jevecday2022/2022register/
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JEITA LPBはJEVeC DAY 2022に出展し、技術セミナーと技術展示を行います。
日本EDAベンチャー連絡会(JEVeC)は、国内のEDA関係者が一堂に会して「技術討議できる」場
を提供すべく、今年度も、「講演会」と「技術展示」を一体化したJEVeC DAYを開催いたします。
「講演会」では、上流から下流まで、最新の技術動向を仕入れていただける講演を取り揃え
ました。また、初の試みとして、海外の新進気鋭のEDAベンダの講演も用意いたしましたので、
是非、ご注目ください。さらに、恒例のチュートリアルでは、アナログ回路設計をテーマに、
基礎から最新動向までをご紹介いたします。
「技術展示」では、16社の現場の技術者がブースでお待ちしております。製品・サービスの
ご紹介のみならず、込み入った技術相談も大歓迎です。
感染症の状況によっては変更する可能性もありますが、ご来場いただいた皆さま、および出展社が
気軽に交流いただけるよう仕掛けも用意する予定ですので、是非、現地まで足をお運びください。
スタッフ一同、心よりお待ち申し上げております。
日時： 2023年1月31日（火）10:20〜19:30 （受付開始：10:00）
会場： 川崎市産業振興会館
講演： 1階ホール（10:20〜18:00）
技術展示： 4階展示会場（12:00〜18:00）
主催： 日本EDAベンチャー連絡会（JEVeC）
企画・運営：JEVeC DAY 2022 実行委員会
参加費： 無料（事前登録制）
締め切り： 2023年1月27日（金）
詳細： https://www.jevec.jp/jevecday2022/
是非、参加のお申込みをお願いいたします。
https://www.jevec.jp/jevecday2022/2022register/
◆ 技術セミナー
10講演
「JEITAの活動紹介 MBSEを活用したカレー作りと電子機器設計」黒?幸司 氏
一般社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）半導体＆システム開発技術委員会 委員
◆ 展示会
展示 16 社
「JEITA半導体＆システム開発技術SCの活動紹介と会員募集」一般社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）
「CR-8000 Design Forceによるデバイス設計革新」株式会社図研
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【2】2022年度 半導体EMCセミナー 申込受付中
〜 半導体EMC国際規格の動向とロボットのEMC 〜
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お申込みはこちら： https://www.jeita.or.jp/form/custom/238/form
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JEITA半導体システムソリューション技術委員会・半導体EMCサブコミティ（SC）では、半導体
デバイスのEMC（Electromagnetic Compatibility：電磁環境両立性）についてのご理解を一層深
めていただくために、2015年度に始まり毎年恒例となりました本セミナーを開催します。2022年
度のセミナーもコロナ禍のためWeb会議形式とし、聴講料無料にて3時間行います。
本セミナーでは、まずは当サブコミティのより『半導体EMC国際規格動向とJEITA活動』と題して、
IECの半導体国際規格のトピックス並びに、規格/実証実験の活動内容等について紹介します。
そしてその後、実際のアプリケーションの具体例としてロボット業界から、『パワード義足のEM
C』（BionicM株式会社）並びに『三菱電機のFA機器ならびに産業用ロボットにおける、EMC対策
の取組み紹介』（三菱電機株式会社）と題してご講演頂きます。皆様においては、最近好調なロ
ボット業界におけるEMC動向についてご理解頂くと共に、ご自身のEMC設計・評価へのフィード
バックを図って頂ければと思います。
時節柄、業務ご多用のことと存じますが、多くの皆様のご参加をお待ちしております。
【開催概要】
日時： 2023 年2月3日（金） 14:15〜17:15
開催方法： Webexによるリモート開催
※参加用のミーティングリンクは登録完了メールに記載しておりますのでご確認願います。参加
を希望される方は事前にWebexアプリケーション並びに利用につきまして各自にてご確認願います。
主 催： （一社）電子情報技術産業協会
半導体標準化専門委員会／半導体システムソリューション技術委員会／半導体EMCサブコミティ（SC）
参加費： 無料
参加方法： 申込後、メールにて
詳細： https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2023/0203.pdf
申込期限：2023年1月27日（金）まで
https://www.jeita.or.jp/form/custom/238/form
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
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