お知らせ

2018-4-21

私とLPB　第4回

（この記事は、2017年8月23日にメルマガで配信されました。）第4回目は株式会社リコーの大槻隆志さんです。では、大槻さんよろしくお願いします。今回はリコーの大槻がコラムを担当させていただきます。私は今の会社に入社 ... "私とLPB　第4回" を続けて読む

2018-4-21

私とLPB　第3回

（この記事は、2017年3月22日にメルマガで配信されました。当初は次の執筆者を指名して引き継いでコラムを続けておりました。）第3回目はソニーLSIデザイン(株)の濱田誉人さんです。では、濱田さんよろしくお願いします。 ... "私とLPB　第3回" を続けて読む

2018-4-21

私とLPB　第2回

（この記事は、2017年2月27日にメルマガで配信されました。当初は次の執筆者を指名して引き継いでコラムを続けておりました。）第2回目はルネサスシステムデザイン(株)の永野民雄さんです。では、永野さんよろしくお願いしま ... "私とLPB　第2回" を続けて読む

2018-4-19

私とLPB　第1回

（この記事は、2017年2月27日にメルマガで配信されました。当初は次の執筆者を指名して引き継いでコラムを続けておりました。）栄えある第1回目は(株)東芝ストレージ＆デバイスソリューション社の冨島敦史さんです。では、冨 ... "私とLPB　第1回" を続けて読む

2018-4-4

第26号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第26号 LPBニュース 2018年4月4日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第26号 LPBニュース" を続けて読む

2018-3-31

平成30年度半導体＆システム設計技術委員会委員募集

平成30年度の半導体＆システム設計技術委員会の委員を募集します事業内容の詳細は、下記よりダウンロードください。委員募集案内（半導体＆システム設計技術委員会）参加申し込みに関わるお問合せは下記フォームよ ... "平成30年度半導体＆システム設計技術委員会委員募集" を続けて読む

2018-3-7

第25号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第25号 LPBニュース 2018年3月7日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第25号 LPBニュース" を続けて読む

2018-3-6

第24号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第24号 LPBニュース 2018年2月27日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第24号 LPBニュース" を続けて読む

2018-2-14

第23号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第23号 LPBニュース 2018年2月14日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第23号 LPBニュース" を続けて読む

2018-1-30

第22号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第22号 LPBニュース 2018年1月30日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第22号 LPBニュース" を続けて読む

2018-1-16

第21号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第21号 LPBニュース 2018年1月16日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第21号 LPBニュース" を続けて読む

2018-1-12

MDL-WG IBIS-LPB連携TGから発表 @ ’17/11/17 Asian IBIS Summit (TOKYO)

2017/11/17 Asian IBIS Summit (TOKYO)にてMDL-WG IBIS-LPB連携TGより1件発表しました。発表した内容は、'17 LPB-SC Workshopでの各社のオンチップ容量に ... "MDL-WG IBIS-LPB連携TGから発表 @ ’17/11/17 Asian IBIS Summit (TOKYO)" を続けて読む

2017-12-12

第20号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第20号 LPBニュース 2017年12月12日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第20号 LPBニュース" を続けて読む

2017-11-9

第19号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第19号 LPBニュース 2017年11月9日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第19号 LPBニュース" を続けて読む

2017-9-27

第18号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第18号 LPBニュース 2017年9月27日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第18号 LPBニュース" を続けて読む

2017-9-10

LPBフォーマット勉強会資料公開

WorkShop2017のLPBフォーマット勉強会で使用した資料を一般公開しました。LPBフォーマットに御興味のある方は御利用ください。 20170901_箱根デベロッパーズワークショップ2017

2017-8-23

第17号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第17号 LPBニュース 2017年8月23日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第17号 LPBニュース" を続けて読む

2017-8-22

第16号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第16号 LPBニュース 2017年8月9日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第16号 LPBニュース" を続けて読む

2017-8-22

第15号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第15号 LPBニュース 2017年7月26日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第15号 LPBニュース" を続けて読む

2017-8-22

第14号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第14号 LPBニュース 2017年7月5日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第14号 LPBニュース" を続けて読む

2017-8-22

第13号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第13号 LPBニュース 2017年6月28日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第13号 LPBニュース" を続けて読む

2017-8-22

第12号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第12号 LPBニュース 2017年6月22日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第12号 LPBニュース" を続けて読む

2017-6-28

LPBデベロッパーズワークショップ2017開催

開催日時：2017年9月1日（金） 13:00　～ 9月2日（土） 12:00 募集人員：40名開催会場：四季倶楽部箱根強羅彩香デベロッパーワークショップでは、相互設計のベースとなるLPBフォーマット（IEEE2 ... "LPBデベロッパーズワークショップ2017開催" を続けて読む

2017-6-17

第11号 LPBニュース

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第11号 LPBニュース 2017年6月12日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 LPBトラック パネルディスカッション紹介
■JEITA LPB集中討議&amp;デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内

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■DVCon Japan 2017開催
開催日時：2017年6月30日（金）9:30?17:30
場所　　：新横浜国際ホテル　マナーハウス南館
　　　　　〒 222-0033　横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23</a>
公式HP　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://dvcon-japan.com/2017/" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/</a>
LPBトラック情報　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/" rel="nofollow">http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/</a>
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■DVCon Japan 2017 LPBトラック パネルディスカッション紹介
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16:20-17:30　パネルディスカッション：システム品質向上のための連携
             〜 悩みに対する答えを探そう！ 〜

DVCon Japan　LPBトラックでは現在最も注目されているIoTと車載アプリケーションを対象
に、いかに製品品質を確保するかを議論して行きます。

一言にIoTや車載と言っても、最終製品の使用場面により多様な設計ターゲットが求められ
ています。短期間で開発を完了させるためには、設計ターゲットを開発行程の早期に決定す
る必要があります。しかし、現実には設計の初期段階では最終製品の使用場面を十分に考慮
できず、多くの特性面での課題が後工程、すなわち物理設計段階で発覚し設計の手戻りが
多発しています。

パネルディスカッションでは当日の公演で発表された提案や事例のキーワードを集め、この
課題の解決方法を討議します。具体的には、設計行程の上流部分で準備すべきモデルと
下流部分での事例や資産などから得られるモデルを収集し、新たな検証段階を実現する方法
を探ります

モデレータ：
     (株）東芝 半導体研究開発センター設計技術開発部　主幹
     福場 義憲　（ふくば　よしのり)

パネラー：
     大阪大学　大学院情報科学研究科 名誉教授
     今井　正治　（いまい　まさはる）様

    （株）デンソー 基盤ハードウェア開発部 ハード開発改革室　課長
     荒井 総一郎　（あらい そういちろう）様

     MAGILLEM JAPAN 
     Field Application Engineer 
     中村　幸二　（なかむら　こうじ）様

     アンシス・ジャパン株式会社
     技術サポートチーム　エレクトロニクス製品グループ　マネージャ
     渡辺　亨(わたなべ　とおる) 様

     (株) ジェム・デザイン・テクノロジーズ　代表取締役
     村田 洋 （むらた ひろし）様

     (株)図研　EDA事業部EL開発部　シニア・マネージャー
     松澤　浩彦（まつざわ　ひろひこ）様

     (株）東芝 半導体研究開発センター設計技術開発部　参事
     冨島　敦史　（とみしま　あつし）様


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■JEITA LPB集中討議&amp;デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内
開催日時：2017年9月1日（金）、2日（土）
場所　　：箱根 強羅彩香（昨年と同会場を予定）
───────────────────────────────────────────
今年もLPB集中討議&amp;デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂きたいと思っております。
参加費用、プログラム等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。

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第11号 LPBニュース 2017年6月12日配信

　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集

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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★

■DVCon Japan 2017 LPBトラックパネルディスカッション紹介

■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内

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■DVCon Japan 2017開催

開催日時：2017年6月30日（金）9:30?17:30

場所　　：新横浜国際ホテル　マナーハウス南館

　　　　　〒 222-0033　横浜市港北区新横浜 3-18-1

参加申込：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23</a>

公式HP　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://dvcon-japan.com/2017/" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/</a>

LPBトラック情報　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/" rel="nofollow">http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/</a>

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■DVCon Japan 2017 LPBトラックパネルディスカッション紹介

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16:20-17:30　パネルディスカッション：システム品質向上のための連携

〜悩みに対する答えを探そう！〜

DVCon Japan　LPBトラックでは現在最も注目されているIoTと車載アプリケーションを対象

に、いかに製品品質を確保するかを議論して行きます。

一言にIoTや車載と言っても、最終製品の使用場面により多様な設計ターゲットが求められ

ています。短期間で開発を完了させるためには、設計ターゲットを開発行程の早期に決定す

る必要があります。しかし、現実には設計の初期段階では最終製品の使用場面を十分に考慮

できず、多くの特性面での課題が後工程、すなわち物理設計段階で発覚し設計の手戻りが

多発しています。

パネルディスカッションでは当日の公演で発表された提案や事例のキーワードを集め、この

課題の解決方法を討議します。具体的には、設計行程の上流部分で準備すべきモデルと

下流部分での事例や資産などから得られるモデルを収集し、新たな検証段階を実現する方法

を探ります

モデレータ：

(株）東芝半導体研究開発センター設計技術開発部　主幹

福場義憲　（ふくば　よしのり)

パネラー：

大阪大学　大学院情報科学研究科名誉教授

今井　正治　（いまい　まさはる）様

（株）デンソー基盤ハードウェア開発部ハード開発改革室　課長

荒井総一郎　（あらいそういちろう）様

MAGILLEM JAPAN

Field Application Engineer

中村　幸二　（なかむら　こうじ）様

アンシス・ジャパン株式会社

技術サポートチーム　エレクトロニクス製品グループ　マネージャ

渡辺　亨(わたなべ　とおる) 様

(株) ジェム・デザイン・テクノロジーズ　代表取締役

村田洋（むらたひろし）様

(株)図研　EDA事業部EL開発部　シニア・マネージャー

松澤　浩彦（まつざわ　ひろひこ）様

(株）東芝半導体研究開発センター設計技術開発部　参事

冨島　敦史　（とみしま　あつし）様

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内

開催日時：2017年9月1日（金）、2日（土）

場所　　：箱根強羅彩香（昨年と同会場を予定）

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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。

LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、

LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を

行わせて頂きたいと思っております。

参加費用、プログラム等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。

2017-6-7

第10号 LPBニュース

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第10号 LPBニュース 2017年6月7日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 LPBトラック ワークショップ紹介
■第9回LPBフォーラムのご意見紹介

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■DVCon Japan 2017開催
開催日時：2017年6月30日（金）9:30?17:30
場所　　：新横浜国際ホテル　マナーハウス南館
　　　　　〒 222-0033　横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23</a>
公式HP　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://dvcon-japan.com/2017/" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/</a>
LPBトラック情報　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/" rel="nofollow">http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/</a>
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■DVCon Japan 2017 LPBトラック ワークショップ紹介
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LPBトラックでは、受講者参加型のワークショップを開催します。
皆様の率直なご御意見、思いをお聞かせください。また、参加登録時のアンケートでも皆様の
ご意見を募集しています。


12:50-13:20　　ワークショップ：システム品質を上流で押さえるための課題
            　　　　　　 〜 困りごと・悩みを聞いてください 〜

上流と下流は仲が悪い？
　上流・下流という言葉は人によって定義は異なりますが、「なんだかあいつらとは話が
　通じないな」という関係はありませんか？決して仲が悪いわけではないが、なんだか上手く
　いかない。
　昔は設計の全ての工程を、一個人（一部所）が担当していました。しかし、いつの間にか
　役割が分担され、それぞれの担当範囲が不文律として成立してしまいました。
　上流、下流を区別する必然性とは何でしょうか？上流から下流、あるいは下流から上流への
　情報流通がなくなり、お互い関心を持たなくなっていませんか？設計工程で最も大切な
　情報伝達手段の取り決めも無いまま、分業化というものだけが先行したのではないでしょうか？
　どこかに歪を抱えながら設計を進めていると思うことはありませんか？

ワークショップでは、敢えて上手く行ってない関係を取り上げて話し合います。
これはLPBトラックの主テーマでもあります。ワークショップ後のスポンサー事例やパネル
ディスカッションでは、この投げかけに対してどの様に答えてくれるでしょうか？
皆様のご参加をお待ちしています。

DVCon Japan 2017のセミナー参加申し込みは、下記 URLからお願いします。

　　参加申込：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23</a>

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■第9回LPBフォーラムのご意見紹介
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第9回LPBフォーラムにてご意見・ご要望頂いた内容とそれに対する回答を紹介します。

Q.次回のLPBフォーラムで何を取り上げて欲しいですか？
  次の5項目に多数の要望が寄せられました。
   ・各社のLPBフォーマット活用事例
   ・SI/PI/EMCの協調設計
   ・EDAベンダーのLPBフォーマット採用状況
   ・部品ベンダーのLPBフォーマット提供状況
   ・熱の協調設計
   -. 各社LPBフォーマットのIm/Export 対応状況の一覧があるとよいと思います。EDAの導入状況は気になります。
       →JEITA SDTCのHPでの公開を検討します。
   -. 設計短縮にはLPBフォーマットが必要だと思うので、それを使った事例を聞きたい
       →今後もLPBフォーマットの活用事例を拡充して参ります。

Q. JEITA 半導体設計小員会/LPB相互設計に期待すること、本フォーラムで興味あった内容、
   もっと詳しく知りたい内容などご自由にお書きください。
   -. LPBの講習会を開催してはどうだろうか？事例紹介ではまだ足りない。手で動かしてみないと伝わらない。
       →9/1-2に開催のLPB集中討議&amp;デベロッパーズワークショップ2017にて勉強会の開催を検討しております。
   -. 国内外含めてマイコン、部品メーカーのLPB対応が進むよう期待しております。
       →コンデンサをはじめとした受動部品のLPB対応をメーカーと検討しております。

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
  <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html" rel="nofollow">http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html</a>
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Jeita SDTC <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://www.jeita-sdtc.com" rel="nofollow">http://www.jeita-sdtc.com</a>
LPB Forum  <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://www.lpb-forum.com" rel="nofollow">http://www.lpb-forum.com</a>
Facebook   <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=https://www.facebook.com/lpbforum/" rel="nofollow">https://www.facebook.com/lpbforum/</a>

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL： <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/" rel="nofollow">http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/</a> 

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。
<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://jeita-sdtc.com/mailmagazine/" rel="nofollow">http://jeita-sdtc.com/mailmagazine/</a>

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
   Copyright(C) 2017  JEITA 半導体＆システム設計技術委員会
   〒100-0004  東京都千代田区大手町1-1-3  大手センタービル
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第10号 LPBニュース 2017年6月7日配信

　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集

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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★

■DVCon Japan 2017 LPBトラックワークショップ紹介

■第9回LPBフォーラムのご意見紹介

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■DVCon Japan 2017開催

開催日時：2017年6月30日（金）9:30?17:30

場所　　：新横浜国際ホテル　マナーハウス南館

　　　　　〒 222-0033　横浜市港北区新横浜 3-18-1

参加申込：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23</a>

公式HP　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://dvcon-japan.com/2017/" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/</a>

LPBトラック情報　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/" rel="nofollow">http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/</a>

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■DVCon Japan 2017 LPBトラックワークショップ紹介

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LPBトラックでは、受講者参加型のワークショップを開催します。

皆様の率直なご御意見、思いをお聞かせください。また、参加登録時のアンケートでも皆様の

ご意見を募集しています。

12:50-13:20　　ワークショップ：システム品質を上流で押さえるための課題

　　　　　　〜困りごと・悩みを聞いてください〜

上流と下流は仲が悪い？

　上流・下流という言葉は人によって定義は異なりますが、「なんだかあいつらとは話が

　通じないな」という関係はありませんか？決して仲が悪いわけではないが、なんだか上手く

　いかない。

　昔は設計の全ての工程を、一個人（一部所）が担当していました。しかし、いつの間にか

　役割が分担され、それぞれの担当範囲が不文律として成立してしまいました。

　上流、下流を区別する必然性とは何でしょうか？上流から下流、あるいは下流から上流への

　情報流通がなくなり、お互い関心を持たなくなっていませんか？設計工程で最も大切な

　情報伝達手段の取り決めも無いまま、分業化というものだけが先行したのではないでしょうか？

　どこかに歪を抱えながら設計を進めていると思うことはありませんか？

ワークショップでは、敢えて上手く行ってない関係を取り上げて話し合います。

これはLPBトラックの主テーマでもあります。ワークショップ後のスポンサー事例やパネル

ディスカッションでは、この投げかけに対してどの様に答えてくれるでしょうか？

皆様のご参加をお待ちしています。

DVCon Japan 2017のセミナー参加申し込みは、下記 URLからお願いします。

　　参加申込：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23</a>

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■第9回LPBフォーラムのご意見紹介

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第9回LPBフォーラムにてご意見・ご要望頂いた内容とそれに対する回答を紹介します。

Q.次回のLPBフォーラムで何を取り上げて欲しいですか？

次の5項目に多数の要望が寄せられました。

・各社のLPBフォーマット活用事例

・SI/PI/EMCの協調設計

・EDAベンダーのLPBフォーマット採用状況

・部品ベンダーのLPBフォーマット提供状況

・熱の協調設計

-. 各社LPBフォーマットのIm/Export 対応状況の一覧があるとよいと思います。EDAの導入状況は気になります。

→JEITA SDTCのHPでの公開を検討します。

-. 設計短縮にはLPBフォーマットが必要だと思うので、それを使った事例を聞きたい

→今後もLPBフォーマットの活用事例を拡充して参ります。

Q. JEITA 半導体設計小員会/LPB相互設計に期待すること、本フォーラムで興味あった内容、

もっと詳しく知りたい内容などご自由にお書きください。

-. LPBの講習会を開催してはどうだろうか？事例紹介ではまだ足りない。手で動かしてみないと伝わらない。

→9/1-2に開催のLPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017にて勉強会の開催を検討しております。

-. 国内外含めてマイコン、部品メーカーのLPB対応が進むよう期待しております。

→コンデンサをはじめとした受動部品のLPB対応をメーカーと検討しております。

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/

IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。

<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html" rel="nofollow">http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html</a>

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Jeita SDTC <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://www.jeita-sdtc.com" rel="nofollow">http://www.jeita-sdtc.com</a>

LPB Forum <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://www.lpb-forum.com" rel="nofollow">http://www.lpb-forum.com</a>

Facebook <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=https://www.facebook.com/lpbforum/" rel="nofollow">https://www.facebook.com/lpbforum/</a>

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに

各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。

配信停止は下記URLからお手続きください。

配信停止用URL： <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/" rel="nofollow">http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/</a>

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://jeita-sdtc.com/mailmagazine/" rel="nofollow">http://jeita-sdtc.com/mailmagazine/</a>

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信

いただいてもお答えできませんのでご了承ください。

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Copyright(C) 2017 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会

〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル

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2017-6-2

第9回LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第9号 LPBニュース 2017年5月24日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第9回LPBニュース" を続けて読む

2017-5-21

第8回LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第8号 LPBニュース 2017年5月15日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第8回LPBニュース" を続けて読む

2017-3-22

第7回LPBニュース

第7号 LPBニュース　 2017年3月23日配信 JEITA 半導体設計技術小委員会編集今回のトピックス第9回LPBフォーラム御礼 DVCon Japan 2017開催コラム第3回私とLPB 第9 ... "第7回LPBニュース" を続けて読む

2017-3-15

DVCon Japan 2017を開催します

開催日時：2017年6月30日（金）10:00～17:00 場所：新横浜国際ホテル　マナーハウス〒 222-0033　横浜市港北区新横浜 3-18-1 米国、欧州、インド、中国で開催されているDVCon(Design ... "DVCon Japan 2017を開催します" を続けて読む

2017-3-12

第9回LPBフォーラム御礼

3月10日の第9回LPBフォーラムにおきましては、ご多忙の中、ご出席いただき
誠にありがとうございました。非常に多くの方にご参加頂き、有意義なフォーラム
を開催することができました。当日は活発な意見交換をすることができ、大変
有意義な会となりましたことを感謝申し上げます。

また、フォーラム終了後の懇親会におきましても、貴重なご意見を頂き厚く御礼
申し上げます。
最後になりましたが、不慣れなことで不行き届きの点が多々ございましたこと
お詫び申し上げます。

ご質問等ございましたら、お気軽にお問合せください。
今後ともよろしくお願いします。

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3月10日の第9回LPBフォーラムにおきましては、ご多忙の中、ご出席いただき

誠にありがとうございました。非常に多くの方にご参加頂き、有意義なフォーラム

を開催することができました。当日は活発な意見交換をすることができ、大変

有意義な会となりましたことを感謝申し上げます。

また、フォーラム終了後の懇親会におきましても、貴重なご意見を頂き厚く御礼

申し上げます。

最後になりましたが、不慣れなことで不行き届きの点が多々ございましたこと

お詫び申し上げます。

ご質問等ございましたら、お気軽にお問合せください。

今後ともよろしくお願いします。

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